[发明专利]电子组件的制作方法

权利要求书

1.一种电子组件的制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供前壳模组，所述前壳模组包括前壳和设置在所述前壳上的主电路板，所述主电路板形成有缺角；

提供支板模组，所述支板模组包括支电路板、固定在所述支电路板上的闪光灯和设置在所述支电路板上且围绕所述闪光灯的防护圈，所述防护圈凸设于所述闪光灯的顶面，所述支电路板包括相背的第一面及第二面，提供受话器，将所述受话器固定在第二面；

将所述支板模组通过所述支电路板搭接固定在所述主电路板远离所述前壳的一面并位于所述缺角，所述第二面朝向所述前壳，所述闪光灯设置于所述第一面并在所述支板模组的厚度方向上与设置受话器的位置重叠，所述闪光灯通过所述支电路板与所述主电路板电性连接，所述支电路板的第二面的边缘部分与所述主电路板的缺角处的边缘部分重叠固定；

提供显示屏，将显示屏安装在前壳与主电路板相背的一侧，显示屏与受话器在主电路板的厚度方向上部分重叠；和

将所述防护圈从所述支板模组上去除，从而得到所述电子组件。

2.如权利要求1所述的电子组件的制作方法，其特征在于，所述提供支板模组的步骤包括：

将所述闪光灯固定在所述第一面上；

将遮光件固定在所述支电路板上，并使所述遮光件围绕所述闪光灯；

将所述防护圈设置在所述支电路板上，并使所述防护圈围绕所述遮光件。

3.如权利要求2所述的电子组件的制作方法，其特征在于，所述将所述防护圈设置在所述支电路板上的步骤包括：

通过粘胶将所述防护圈设置在所述支电路板上。

4.如权利要求2所述的电子组件的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括步骤：

提供盖板；

将所述盖板设置在所述前壳上，所述盖板覆盖所述显示屏。

5.如权利要求1所述的电子组件的制作方法，其特征在于，所述将所述支板模组通过所述支电路板搭接固定在所述主电路板远离所述前壳的一面的步骤包括：

通过焊接的方式将所述支电路板搭接固定在所述主电路板远离所述前壳的一面。