[发明专利]一种具有均流作用的焊接式电缆导体接头及焊接方法

权利要求书

1.一种具有均流作用的焊接式电缆导体接头，导体包括从内到外依次呈同心圆分布的中心圆铜线层、第一漆包线隔离层、第一圆铜线层、第二漆包线隔离层、第二圆铜线层、第三漆包线隔离层和第三圆铜线层，其特征在于：导体通过在焊接接头处分层焊接而成，焊接接头包括相互配合的焊接接头公头和焊接接头母头；焊接接头公头中按照第一漆包线隔离层、第一圆铜线层、第二漆包线隔离层、第二圆铜线层、第三漆包线隔离层到第三圆铜线层的顺序每层长度逐层减小15~30mm，中心圆铜线层、第一漆包线隔离层的长度相同；焊接接头母头中按照第一漆包线隔离层、第一圆铜线层、第二漆包线隔离层、第二圆铜线层、第三漆包线隔离层到第三圆铜线层的顺序，每层长度逐层增加15~30mm，中心圆铜线层、第一漆包线隔离层的长度相同；所述的分层焊接是指：导体总层数为N层，内部M层导体焊接时用低电阻率的焊条A，中间O层导体焊接时用低电阻率的焊条A，外面N-M-O层导体焊接时用高电阻率的焊条B，N、O、M为数量；焊条A的各组分及质量百分比含量为：银30%~70%，铜25%~65%，磷1%~5%；焊条B的各组分及质量百分比含量为：银5%~40%，铜50%~85%，磷2%~10%。

2.根据权利要求1所述的一种具有均流作用的焊接式电缆导体接头，其特征在于，焊条A的各组分及质量百分比含量为：银50%~60%,铜36%~47%，磷2%~4%；焊条B的各组分及质量百分比含量为：银20%~35%，铜60%~75%，磷4%~8%。

3.根据权利要求1所述的一种具有均流作用的焊接式电缆导体接头，其特征在于，焊接接头公头和焊接接头母头分别设置于两个分导体的端部，焊接接头公头和焊接接头母头的各层组成与导体的组成相同。

4.一种具有均流作用的焊接式电缆导体接头，其特征在于：导体通过在焊接接头处分层焊接而成，焊接接头包括相互配合的焊接接头公头和焊接接头母头；焊接接头公头和焊接接头母头的导体层数相同；焊接接头公头和焊接接头母头中，至少一个接头为漆包线分层绝缘导体，至多一个接头为普通裸铜单丝绞合导体；所述的分层焊接是指：导体总层数为N层，内部M层导体焊接时用低电阻率的焊条A，中间O层导体焊接时用低电阻率的焊条A，外面N-M-O层导体焊接时用高电阻率的焊条B，N、O、M为数量；焊条A的各组分及质量百分比含量为：银30%~70%，铜25%~65%，磷1%~5%；焊条B的各组分及质量百分比含量为：银5%~40%，铜50%~85%，磷2%~10%。

5.一种具有均流作用的焊接式电缆导体接头的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）导体总层数为N层，将N层导体总共分成多层导体单丝进行焊接；在焊接开始前，先用管割刀制作焊接接头的公头，使得各层导体单丝中外层比相邻内层短15~30mm，中心两层导体单丝锯平齐，焊接接头公头呈阶梯状，每层都扎紧固定；

（2）焊接接头母头的的制作与焊接接头公头配合进行，使得各层导体单丝中，外层比相邻内层长15~30mm，中心两层导体单丝锯平齐；

（3）焊接前需将焊接接头母头除中心两层外的每一层向外折起60~90°，抽去焊接接头母头和焊接接头公头各层导体单丝之间的阻水带，内部M层导体焊接时用低电阻率的焊条A，中间O层导体焊接时用低电阻率的焊条A，外面N-M-O层导体焊接时用高电阻率的焊条B。

6.根据权利要求5所述的一种具有均流作用的焊接式电缆导体接头的焊接方法，其特征在于，所述的中心两层为导体的最内层；焊接接头母头由外向内导体单丝的长度逐层减少15~30mm；焊接接头公头由外向内导体单丝的长度逐层增加15~30mm，但焊接接头母头和焊接接头公头的中心两层导体单丝长度分别相同。

7.根据权利要求5所述的一种具有均流作用的焊接式电缆导体接头的焊接方法，其特征在于，焊条A的各组分及质量百分比含量为：银30%~70%，铜25%~65%，磷1%~5%；焊条B的各组分及质量百分比含量为：银5%~40%，铜50%~85%，磷2%~10%。