[发明专利]镭射修复方法及镭射修复后基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种镭射修复技术领域，尤其涉及一种镭射修复方法及镭射修复后基板。

背景技术

现在液晶显示面板技术虽然已相当成熟，但是在液晶显示面板制作过程中难免会产生瑕疵，这些瑕疵会造成显示的不正常。若直接报废这些有瑕疵的液晶显示面板将会造成制造成本增加，因此，液晶显示面板的修补技术就变得相当重要。在现有技术中，液晶显示面板的瑕疵主要有短路或者断路两种缺陷，对于断路缺陷，通常采用镭射熔接(Laser welding)的方式；对于短路缺陷，通常采用镭射隔断(Laser cutting)的方式。

但是，在镭射熔接过程中，可能会产生熔接不充分，从而使得镭射熔接层并不能将断路位置的断口两端连接，即并不能解决短路缺陷。并且，在镭射隔断后，在液晶显示面板会形成隔断槽，隔断槽位置可能会有线路显露出来，从而在液晶显示面板的后续制成过程中，显露出来的线路容易被腐蚀，从而造成新的缺陷。

发明内容

本发明的提供一种镭射修复方法，能够保证断路缺陷的断口两端进行有效的电连接，并且，保护镭射隔断后可能显露出来的线路，避免产生新的缺陷。

本发明提供一种镭射修复方法，包括：

提供一待修复基板，所述修复基板上有短路缺陷和/或断路缺陷；

检测发现所述短路缺陷和/或断路缺陷的位置；

移动镭射头至所述短路缺陷和/或断路缺陷的位置；

通过所述镭射头对所述短路缺陷处进行镭射隔断形成一断口和/或通过所述镭射头对所述断路缺陷处进行镭射熔接；

在镭射隔断形成的断口处沉积绝缘层；在所述镭射熔接处沉积一层导电层，所述导电层覆盖所述断路缺陷的断口处。

其中，所述绝缘层的沉积方式为旋涂、气相沉积或脉冲激光沉积中任一种。

其中，所述导电层的沉积方式为电镀、电子束蒸发、脉冲激光沉积中任一种。

其中，所述绝缘层为无机绝缘材料或者有机聚合物绝缘材料。

其中，所述绝缘层为聚酰亚胺、聚苯乙烯、二氧化硅中任意一种。

其中，所述导电层为金属导电材料。

其中，所述导电层为氢氧化钨或Ag。

本发明还提供一种基板，其特征在于，所述基板上有镭射熔接层和/或镭射隔断口，所述镭射熔接层上层叠有导电层，所述镭射隔断口内设有绝缘层。

其中，所述导电层为金属导电层。

其中，所述绝缘层为无机绝缘层或者有机聚合物绝缘层。

本发明提供的所述镭射修复方法，通过在镭射隔断形成的断口处沉积绝缘层，从而将镭射隔断后可能显露出来的线路通过所述绝缘层与外界进行隔开，在完成所述液晶显示面板的镭射修复后的其它后续制成过程中，使镭射隔断后显露出来的所述线路不至于被腐蚀，从而避免所述液晶显示面板在完全镭射修复后的其它制程中又产生新的缺陷。并且，通过在所述镭射熔接处沉积一层导电层，并使所述导电层覆盖所述断路缺陷的断口处，以通过所述导电层连接所述断路缺陷的断口两端的线路，从而在所述镭射熔接层未将断路位置的断口两端的线路连接的情况下，还能实现对所述短路缺陷的修复。

附图说明

为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

图1是本发明实施例在镭射修复方法流程图；

图2-图4是本发明实施例的镭射修复断路缺陷各步骤的截面图；

图5-图6是本发明实施例的镭射修复短路缺陷各步骤的截面图。

具体实施例

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，不能理解为对本专利的限制。

本发明提供一种镭射修复方法，用于对基板中的线路可能产生的断路缺陷及短路缺陷进行修复。其中，所述基板可以为液晶显示面板中的阵列基板、彩膜基板、电路板、芯片等。

请一并参阅图2及图4，本实施例中，所述镭射修复方法用于修复阵列基板10中产生的断路缺陷及COA阵列基板20中产生的短路缺陷。