[发明专利]基于模制工艺的半导体封装方法和半导体装置

权利要求书

1.一基于模制工艺的半导体封装方法，其特征在于，所述封装方法包括如下步骤：

(a)使一补偿部的至少一部分被保持在一半导体元件的一第一结合面和一封装部件的一第二结合面之间形成的结合区域的至少一部分区域，以形成一半导体装置的半成品；和

(b)在使所述封装部件硬化时，通过使所述补偿部的每个位置产生不同程度的变形的方式补偿所述封装部件的变形幅度和所述半导体元件的变形幅度的差异，以封装所述半导体元件而形成所述半导体装置。

2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其中在所述步骤(a)中，所述封装部件使多个所述半导体装置的半成品相互连接，从而在所述步骤(b)之后，所述封装方法进一步包括步骤：(c)分割多个相互连接的所述半导体装置的半成品。

3.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其中在所述步骤(a)中，所述封装部件使多个所述半导体装置的半成品相互连接，从而在所述步骤(b)之前，所述封装方法进一步包括步骤：(c)分割多个相互连接的所述半导体装置的半成品。

4.根据权利要求1所述的封装方法，其中在所述步骤(a)之前，进一步包括步骤：(d)将所述半导体元件重叠地设置于一被结合部件，以在所述步骤(a)中，所述封装部件通过包埋所述半导体元件的至少一部分和所述被结合部件的至少一部分的方式，使所述封装部件、所述半导体元件和所述被结合部件一体地结合。

5.根据权利要求1所述的封装方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：

提供一拼版单元，其中所述拼版单元具有至少一个所述半导体元件；

将所述补偿部设置于所述半导体元件，并且使所述补偿部的至少一部分位于所述半导体元件的所述第一结合面的至少一部分区域；以及

通过一成型模具使所述封装部件在所述半导体元件的所述第一结合面对应的位置一体地结合于所述半导体元件，从而使所述补偿部的至少一部分被保持在所述半导体元件的所述第一结合面和所述封装部件的所述第二结合面之间的结合区域的至少一部分区域。

6.根据权利要求4所述的封装方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：

提供一拼版单元，其中所述拼版单元具有至少一个所述半导体元件；

将所述补偿部设置于所述半导体元件，并且使所述补偿部的至少一部分位于所述半导体元件的所述第一结合面的至少一部分；以及

通过一成型模具使所述封装部件在所述半导体元件的所述第一结合面对应的位置一体地结合于所述半导体元件，从而使所述补偿部的至少一部分被保持在所述半导体元件的所述第一结合面和所述封装部件的所述第二结合面之间的结合区域的至少一部分区域。

7.根据权利要求1所述的封装方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：

提供一拼版单元，其中所述拼版单元具有至少一个所述半导体元件；

在所述半导体元件的所述第一结合面的至少一部分形成所述补偿部的至少一部分；以及

通过一成型模具使所述封装部件在所述半导体元件的所述第一结合面对应的位置一体地结合于所述半导体元件，从而使所述补偿部的至少一部分被保持在所述半导体元件的所述第一结合面和所述封装部件的所述第二结合面之间的结合区域的至少一部分区域。

8.根据权利要求4所述的封装方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：

提供一拼版单元，其中所述拼版单元具有至少一个所述半导体元件；

在所述半导体元件的所述第一结合面的至少一部分形成所述补偿部的至少一部分；以及

通过一成型模具使所述封装部件在所述半导体元件的所述第一结合面对应的位置一体地结合于所述半导体元件，从而使所述补偿部的至少一部分被保持在所述半导体元件的所述第一结合面和所述封装部件的所述第二结合面之间的结合区域的至少一部分区域。

9.根据权利要求5所述的封装方法，其中在上述方法中，在所述补偿部被设置于所述半导体元件的顶表面后，所述补偿部的一外侧包埋部自动地包埋所述半导体元件的侧表面的至少一部分。