[发明专利]摄像头模组芯片封装底座

权利要求书

1.一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：

塑胶底座，设有开窗孔，所述开窗孔的内壁固定有高度低于开窗孔的内壁顶端的承载部，其中所述承载部具有用以放置滤光片的金属贴附面，或金属及塑胶的混合贴附面。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述开窗孔中设置有形成有所述承载部的金属件，所述金属件嵌入所述开窗孔的内壁中。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属件与所述塑胶底座通过埋入成型方式形成为一体件。

4.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属件由金属片材制得，金属片材的厚度为0.05～0.15毫米。

5.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属贴附面的表面设有具有粘性的绝缘层，或者金属及塑胶的混合贴附面中金属层的部分的表面设有具有粘性的绝缘层。

6.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述塑胶底座上并排设置有两处所述的开窗孔。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，其中所述两处的开窗孔中的金属件为连接在一起的一体件。

8.根据权利要求1或2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属及塑胶的混合贴附面包括金属支撑部，所述金属支撑部的表面上开设有设有注塑孔，所述注塑孔中具有灌注塑胶形成的塑胶支撑部，所述塑胶支撑部的表面与所述金属支撑部的表面共面以形成所述混合贴附面。

9.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述承载部包括并排设置的金属件和塑胶件，其中所述金属件与所述塑胶底座及塑胶件之间均通过埋入成型方式固定在一起，所述金属件的表面和塑胶件的表面共同形成所述混合贴附面。