[发明专利]一种触摸屏贴合方法、触摸屏以及电子设备

说明书

本发明提供了一种触摸屏的贴合方法、触摸屏以及电子设备，该贴合方法将第一光学胶层与所述盖板进行脱气泡贴合，能够提高第一光学胶层中光学胶的压入量，更易填充盖板中存在的油墨段差，使第一光学胶层与盖板的黏着力增加，因此从根源减少了屏幕贴合气泡。并且，本方案将触控传感器与第二层级组件进行脱气泡贴合，降低了第一ITO膜层在贴合时的应力，使触摸屏不容易出现反弹气泡，提高了屏幕贴合良率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种触摸屏贴合方法、触摸屏以及电子设备。

背景技术

随着电子科技的快速发展，具有触摸屏的电子设备已经被广泛应用在人们的生活中，如手机、电脑、平板等。

目前，电子设备的轻薄成为当前电子设备的一大发展趋势，因此，触摸屏在制作的过程中，也同样要求各层级结构尽量薄。与此同时，随着触摸屏层级结构的薄化，光学胶会越来越薄，如从125微米变为75微米，因此，在同等的制作工艺下，需要对光学胶层填充油墨的能力有较高的要求，用以增强光学胶与层级之间的黏着力，一旦油墨填充不均匀，触摸屏会出现贴合气泡或反弹气泡。

因此，如何提高屏幕贴合良率，解决贴合气泡以及反弹气泡，成为本领域技术人员亟待解决的一大问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种触摸屏贴合方法、触摸屏以及电子设备，提高了光学胶层与屏幕贴合的黏着力、降低ITO层对光学胶层的应力，减少了屏幕贴合气泡以及反弹气泡，提高了屏幕贴合良率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种触摸屏贴合方法，包括：

提供盖板；

形成具有预设ITO图形的第一ITO膜层以及第二ITO膜层；

在所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层上形成金属导线，以使所述金属导线分别与所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层中的ITO电连接；

将所述第一ITO膜层与所述第二ITO膜层粘接，形成第一层级组件；

对所述第一层级组件进行预设尺寸切割以及柔性印刷电路板焊接，形成触控传感器；

将第一光学胶层与所述盖板进行脱气泡贴合，形成第二层级组件；

将所述触控传感器与所述第二层级组件进行脱气泡贴合，形成触摸屏。

可选的，所述形成具有预设ITO图形的第一ITO膜层以及第二ITO膜层，包括：

提供第一ITO基膜以及第二ITO基膜；

对所述第一ITO基膜以及第二ITO基膜分别进行老化、压干膜、曝光、显影、蚀刻工艺，得到具有预设ITO图形的第一ITO膜层以及第二ITO膜层。

可选的，所述在所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层上形成金属导线，包括：

对所述第一ITO膜层以及所述第二ITO膜层做Ag印刷、光刻，得到预设图案的导线。

可选的，所述将所述第一ITO膜层与所述第二ITO膜层粘接，包括：

所述第一ITO膜层通过第二光学胶层与所述第二ITO膜层进行粘接。

可选的，所述将第一光学胶层与所述盖板进行脱气泡贴合，包括：

在进行贴合时，贴合滚压轴的运动方向与所述触摸屏的一条边呈第一预设角度。

可选的，所述将所述触控传感器与所述第二层级组件进行脱气泡贴合，包括：

在进行贴合时，贴合滚压轴的运动方向与所述触控传感器的预设边呈第二预设角度。