[发明专利]一种电子组装工艺

权利要求书

1.一种电子组装工艺，其特征在于，包括：

根据待焊接电子器件的当前组装情况确定所需的焊接工序；

当所述焊接工序为一道时，确定所述焊接工序的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的一种焊料，完成所述焊接工序，所述焊接温度区间中的最大温度值小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值，已存在的每种焊料对应一个熔点；

当所述焊接工序为至少两道时，根据所述焊接工序确定相应的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的焊料，然后按照所述焊接工序进行的先后顺序并使用相应的焊料依次完成每道焊接工序，每道所述焊接工序对应一个所述焊接温度区间，每个所述焊接温度区间对应一种所述焊料，在先进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最小值大于在后进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最大值，最先进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最大值小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值。

2.根据权利要求1所述的电子组装工艺，其特征在于，当所述焊接工序为至少两道时，相邻两道所述焊接工序中，在先进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最小值与在后进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最大值之间的差值在预设范围内，所述预设范围为30℃至40℃或10℃至20℃。

3.根据权利要求1所述的电子组装工艺，其特征在于，所述焊接工序依次包括焊接共晶芯片底座、贴焊电路片、贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合。

4.根据权利要求3所述的电子组装工艺，其特征在于，所述焊接共晶芯片底座、所述贴焊电路片、所述贴焊外围元器件、所述贴焊芯片底座和所述金线键合对应的所述焊接温度区间依次为290℃至310℃、255℃至280℃、220℃至245℃、190℃至210℃以及110℃至150℃。

5.根据权利要求1所述的电子组装工艺，其特征在于，所述焊接工序依次包括贴焊电路片、贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合。

6.根据权利要求1所述的电子组装工艺，其特征在于，所述焊接工序依次包括贴焊外围元器件、贴焊芯片底座和金线键合。

7.根据权利要求1所述的电子组装工艺，其特征在于，所述焊接工序依次包括贴焊芯片底座和金线键合。

8.根据权利要求1所述的电子组装工艺，其特征在于，所述焊接工序包括金线键合。