[发明专利]一种鲁棒性对称引脚型芯片的绘制方法

说明书

一种鲁棒性对称引脚型芯片的绘制方法，涉及一种对称引脚芯片的绘制方法。解决了现有芯片信息采集系统，对所采集的芯片参数信息的准确性无法直观观测的问题。本发明包括步骤一：根据实测芯片本体参数，绘制芯片本体矩形轮廓，此时，芯片本体的位置默认为初始位置；步骤二：根据实测芯片本体每条边上引脚个数、引脚长度、引脚宽度、相邻引脚间距和空位块信息，依次对芯片本体每条边上的引脚进行绘制；空位块信息包括每个空位块位置信息和空位块的个数；步骤三：根据实测芯片偏移量和旋转角度，对绘制完的芯片本体和引脚作为整体进行平移及旋转，从而完成了对对称引脚型芯片的绘制。主要用于对对称引脚进行绘制。

技术领域

本发明涉及一种对称引脚芯片的绘制方法。

背景技术

在贴片机的贴装过程中，将芯片放置到PCB板子的指定位置，而是否将芯片精确放置到指定位置及采集系统反馈的数据，对整个贴片机的贴装过程尤为重要。采集系统对PCB板子上的所贴装的芯片进行图片采集，并解算出的芯片信息，芯片信息包括对称引脚型芯片的引脚组数、引脚长度、引脚宽度、引脚间距、每组引脚的个数、空位块信息、芯片的旋转角度和X、Y方向的偏移量等。

对称引脚型芯片引脚类型主要分为G型引脚和J型引脚两种，其中G型引脚只有足部，没有根部，引脚长度即为足部长度；而J型引脚包括足部和根部，引脚长度是足部长度和根部长度的和。对称引脚型芯片默认每组引脚的基本参数相同，包括引脚长度、足部长度、引脚宽度、引脚间距等。对称引脚型芯片的引脚区域散热片在绘制时当作空位块。对称引脚型芯片引脚组包括四个方向。

在贴装的过程中需要不断调整芯片的位置及采用高精度的采集系统对贴装数据进行采集，从而进行精确的贴装，一般校验贴装的准确度，只能通过文字数据获知，而无法通过绘制出的芯片的图形与实际采集含有芯片贴装位置的图片进行校对，直观的判断贴装的准确性。目前，还没有一种通过芯片自身参数信息，获得芯片图像轮廓线的方法。因此，亟需提供一种在软件界面的窗口显示芯片的轮廓线条，并和相机拍摄的芯片图像进行大小和位置的对比，使用户更直观的实时看到，采集系统给出的芯片的测试数据的准确性。

发明内容

本发明是为了解决现有芯片信息采集系统，对所采集的芯片参数信息的准确性无法直观观测的问题，本发明提供了一种鲁棒性对称引脚型芯片的绘制方法。

一种鲁棒性对称引脚型芯片的绘制方法，该方法包括如下步骤：

步骤一：根据实测芯片本体参数，绘制芯片本体矩形轮廓，此时，芯片本体的位置默认为初始位置；所述实测芯片本体参数包括矩形轮廓在X轴方向尺寸X_body和Y轴方向尺寸Y_body；所述矩形轮廓的长度方向为X轴方向，宽度方向为Y轴方向；

步骤二：根据实测芯片本体每条边上引脚个数、引脚长度、引脚宽度、相邻引脚间距和空位块信息，依次对芯片本体每条边上的引脚进行绘制；所述引脚长度等于引脚根部长度与引脚足部长度之和，空位块信息包括每个空位块位置信息和空位块的个数；

芯片本体每条边上包括M个引脚和N个空位块，且空位块位于相邻的两个引脚之间，所述M为大于或等于0的整数，N为大于或等于0的整数，空位块的长度和宽度与引脚的长度和宽度相同；

步骤三：根据实测芯片偏移量和旋转角度，对绘制完的芯片本体和引脚作为整体进行平移及旋转，从而完成了对对称引脚型芯片的绘制。

优选的是，步骤一中，所述的根据实测芯片本体参数，绘制芯片本体的矩形轮廓的具体过程为：根据芯片本体参数，采用openGL图形程序接口函数绘制闭合线段，从而获得芯片本体矩形轮廓。

优选的是，所述步骤二中，根据实测芯片本体每条边上引脚个数、引脚长度、引脚宽度、相邻引脚间距和空位块信息，依次对芯片本体每条边上的引脚进行绘制的具体过程为：