[发明专利]一种手机金属中框加工辅助拆装料治具

说明书

技术领域

本发明涉及手机加工治具领域，尤其涉及手机金属中框加工辅助拆装料治具。

背景技术

随着智能手机行业的发展，金属后壳的手机外观已经趋于同质化，消费者对于金属后壳手机也出现了审美疲劳，某智能手机厂商在市场上推出应用3D玻璃后壳的智能手机后，立即引发了消费者的追捧，众多智能手机厂商也开始跟进，并开发出应用3D陶瓷后壳的智能手机。

对于应用3D玻璃或陶瓷后壳的手机，需要使用金属中框来作为骨架，保证手机的整体强度，金属中框的外壁作为手机的重要外观面，其表面上的碰、刮、划伤成为了影响金属中框加工良率的主要问题点。

手机金属中框在加工过程中，一般直接在工作台上将手机金属中框与模组通过螺丝进行装配固定，然后放到数控机床内加工，加工完成后直接在工作台上进行手机金属中框与模组的拆卸，工作台表面一般会放有螺丝盒、气动起子、模组和托盘等物料，非常容易与手机金属中框发生碰撞，从而造成外观不良。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的手机中框加工辅助拆装料治具。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种手机金属中框加工辅助拆装料治具，包括基座和内衬体，所述基座对称分布的两个侧壁均设有缺口,所述基座的上表面设有凹槽,所述凹槽的底面设有螺丝孔,所述凹槽的内壁与内衬体的外壁相贴合,所述内衬体的上表面设有凸台和过孔,所述过孔内连接有螺丝,所述内衬体通过螺丝、过孔和螺丝孔与基座连接；所述凸台的侧壁套接有手机金属中框，所述手机金属中框的内壁垂直设有隔板，所述隔板将手机金属中框分为屏幕仓和电池仓，所述屏幕仓套接在凸台上，所述隔板靠近电池仓的一侧设有支柱，所述支柱的上表面设有螺丝孔，所述螺丝孔的内部连接有螺丝，所述隔板通过螺丝连接有模组,所述模组的上表面设有沉头过孔。

优选的，所述基座的优选材质为电木或合成石。

优选的，所述内衬体的优选材质为优力胶或铁氟龙。

优选的，所述过孔优选为锥形过孔，所述螺丝的优选型号为M3皿型螺丝。

优选的，所述凸台的高度大于屏幕仓的深度，所述凸台的宽度小于屏幕仓的宽度。

优选的，所述内衬体的内宽大于手机金属中框的外宽，所述内衬体的内深大于手机金属中框和模组的总高度，所述手机中框的外宽大于模组的外宽。

本发明的有益效果：通过使用辅助拆装治具，可以实现手机金属中框与模组在固定地点进行拆装动作，防止手机金属中框的外壁与工作台上的其他物料发生碰撞；通过设置深度大于手机金属中框和模组总高度的内衬体，可以进一步防止手机金属中框的外壁与工作台上的其他物料发生碰撞；通过设置内宽大于手机金属中框外宽的内衬体，可以防止手机金属中框的外壁与内衬体的内壁发生碰撞；通过使用优力胶或铁氟龙材质的内衬体，即使手机金属中框的外壁与内衬体的内壁发生碰撞也不会对手机金属中框的外壁造成碰、刮、划伤；通过将手机金属中框的外壁与其他物体隔离，减少手机金属中框外表面的碰、刮、划伤，提高生产良率。基座对称分布的两个侧壁均设有缺口，方便作业员的手指伸入并进行取放料动作。

附图说明

图1为本发明提出的手机金属中框加工辅助拆装料治具的结构图；

图2为本发明提出的手机金属中框加工辅助拆装料治具的使用示意图；

图3为本发明提出的手机金属中框加工辅助拆装料治具的使用截面示意图；

图4为本发明提出的手机金属中框加工辅助拆装料治具的手机金属中框截面示意图；

图5为本发明提出的手机金属中框加工辅助拆装料治具的手机金属中框与模组的组装示意图。

图中：1基座、2内衬体、3缺口、4凹槽、5凸台、6过孔、7螺丝、8手机金属中框、9屏幕仓、10模组、11隔板、12电池仓、13螺丝孔、14支柱、15螺丝孔、16螺丝、17沉头过孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。