[发明专利]一种多量子阱空间GaInP/InGaAs/Ge电池外延片的制造方法在审
| 申请号: | 201710683629.4 | 申请日: | 2017-08-11 |
| 公开(公告)号: | CN107316909A | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
| 发明(设计)人: | 万智 | 申请(专利权)人: | 南昌凯迅光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/0687;H01L31/18 |
| 代理公司: | 江西省专利事务所36100 | 代理人: | 张静,张文 |
| 地址: | 330038 江西省南昌市红谷滩新*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多量 空间 gainp ingaas ge 电池 外延 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电池外延片的制造方法,尤其是涉及一种多量子阱空间GaInP/InGaAs/Ge电池外延片的制造方法。
背景技术
GaInP/InGaAs/Ge 三结太阳能电池由于光电转化效率高、抗辐照性能好等特点目前已成为空间飞行器的主要能源。目前空间用GaInP/InGaAs/Ge 三结太阳能电池基本采用晶格匹配的的GaInP/InGaAs/Ge结构,由于需要GaInP、InGaAs、Ge材料晶格参数匹配,三种材料的禁带宽度就固定了。GaInP/InGaAs/Ge三结电池中Ge材料禁带宽度较小,覆盖的光谱较宽,导致其电流密度较大,与InGaAs和GaInP构成的电池电流不匹配,这就降低了太阳光的利用率。目前,常规GaInP/InGaAs/Ge三结太阳能电池达到的最高效率32%~33%和理论极限值49%还有很大的差距,提高常规GaInP/InGaAs/Ge三结太阳能电池的效率还有很大的空间。
为了改善常规GaInP/InGaAs/Ge三结太阳能电池电流不匹配的情况,在电池材料晶格匹配的情况下,引入新材料层,改善带隙组合是提高常规GaInP/InGaAs/Ge 三结太阳能电池效率的一种方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能加宽中电池和顶电池的吸收光谱宽度、改善电池的抗辐照性能、减少复合、从而提高空间GaInP/InGaAs/Ge外延片的光电转化效率的多量子阱空间GaInP/InGaAs/Ge电池外延片的制造方法。
本发明的目的是这样实现的:
一种多量子阱空间GaInP/InGaAs/Ge电池外延片的制造方法,特征是:在由GaInAs基区层、发射区层、AlGaAs背场层、AlInP窗口层构成的中电池中引入GaAsP/GaInAs量子阱层,在由GaInP基区层、发射区层、AlGaInP背场层、AlInP窗口层构成的顶电池中引入GaInP/AlGaInP量子阱层,具体步骤如下:
提供一p-Ge衬底,在p-Ge衬底上依次外延生长n-AlGaInP成核层,n-GaAs/ n-GaInAs缓冲层,n++-GaAs/p++-GaAs隧穿结层,p-AlGaAs/p-AlGaInAs (DBR)反射层,p-AlGaAs 背场层,p-GaInAs基区层,GaAsP/GaInAs量子阱层,n-GaInAs发射区层,n-AlInP窗口层,n++-GaInP/p++-AlGaAs隧穿结层,p-AlGaInP背场层,p-GaInP基区层,GaInP/AlGaInP量子阱层,n-GaInP发射区层,n-AlInP窗口层和n+-GaAs欧姆接触层。
衬底材料为p-Ge;n-AlGaInP成核层的厚度为0.01μm,掺杂浓度为1~2×1018cm-3。
n-GaAs/GaInAs缓冲层的厚度为0.5μm,掺杂浓度为≥1×1018cm-3。
n++-GaAs/p++-GaAs隧穿结层,其中n++-GaAs层的厚度为0.01-003μm,掺杂浓度为≥5×1018cm-3,p++-GaAs层的厚度为0.01-003μm,掺杂浓度为≥1×1019cm-3。
p-AlGaAs/p-AlGaInAs (DBR)反射层的厚度为1.8μm,掺杂浓度为1×1018 cm-3。
p-AlGaAs 背场层的厚度为0.1μm,掺杂浓度为1~2×1018 cm-3。
p-GaInAs基区层的厚度为0.6μm,掺杂浓度为2~8×1016cm-3。
GaAsP/GaInAs 量子阱层结构共30对,总厚度为1μm。
n-GaInAs发射区层的厚度为0.1μm,掺杂浓度为1×1018cm-3。
n-AlInP窗口层的厚度为0.1μm,掺杂浓度为1×1018cm-3。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





