[发明专利]电路迹线的封装

说明书

一种用于保护印刷电路板的电路迹线免受可能由于底层衬底的渗透性而发生的氧化的方法。在印刷电路板的制造期间，例如通过浸镀，将银层定位在电路迹线和衬底之间。在负性光致抗蚀剂层已经被应用到衬底之后并且在铜被镀以形成电路迹线之前，优选将银层应用在种子导体上。然后可以去除电路迹线外部的抗蚀剂和种子导体以留下受保护的电路迹线。附加银层可以被镀在铜迹线上以保护迹线的外表面和侧表面。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造并且，更具体地涉及一种用于防止其上的铜电路迹线的氧化的方法。

背景技术

印刷电路板包含具有一个或多个导电电路迹线的电介质衬底。通常，电路迹线由铜制成，这是因为铜的低电阻率。然而，在高温下，用于印刷电路板的电介质衬底具有增大的渗透性使得铜迹线的下侧将氧化并且，结果，具有降低的性能。例如，基于聚四氟乙烯(PTFE)的电介质材料具有高材料操作温度(327℃)但是在诸如125℃的较低操作温度下具有增大的渗透性。因此，定位在PTFE衬底上的电路迹线将具有比327℃低得多的有效最大操作温度(MOT)，这是因为电路迹线的下侧的氧化由于电介质的增大的渗透性而发生。尽管基于聚酰亚胺的电介质材料具有非常低的渗透性和高操作温度，但是它们具有0.25W/mK至0.5W/mK的低热导电率，并且因此不能解决问题。

防止氧化的传统方法一般是在铜迹线上镀保护层，例如热空气焊锡均涂(HASL)、无电镍浸金(ENIG)、无电镍无电钯浸金(ENEPIG)、浸锡、浸银和有机可焊性保护层(OSP)。然而，这种方法不能防止迹线下面的氧化，在那里其被定位为抵靠电介质衬底并且当操作温度增大时通过衬底遭受氧化。结果，对于氧化的传统方法仍然要求限制最大操作温度使得氧气将不容易通过PCB材料渗透到电介质到铜迹线界面处的铜迹线的未保护侧。

因此，没有现有的PCB电介质材料具有高操作温度、高热导电率和低渗透性，因为在当结合在这些较高温度下具有高渗透率的材料使用时在高温操作期间电路迹线遭受氧化。因此，在本领域中需要一种能够在较高温度下保护整个迹线免受氧化而不干扰印刷电路板的性能的方法。

发明内容

本发明包括一种用于保护免受通过印刷电路板的衬底的氧化的印刷电路板的电路迹线的方法。根据本发明的印刷电路板包括由电介质材料形成的衬底、定位在衬底上并且形成电路迹线的导电材料层、以及插入在电路迹线和导电材料之间的贵金属层。贵金属可以包括银并且导电材料可以包括铜。种子导体可以被插入在贵金属层和导电材料之间。贵金属层的厚度优选为大约12微英寸。电介质材料可以是聚四氟乙烯并且印刷电路板将具有至少200摄氏度的最大操作温度。

本发明还包括形成具有免受衬底介导的氧化的电路迹线的印刷电路板的方法的第一实施例。该方法包括以下步骤：提供电介质衬底，将种子导体定位在衬底上，应用被图案化有期望的电路迹线的阴像(negative image)的抗蚀剂层，在衬底和抗蚀剂层上的期望的电路迹线的阴像中形成第一贵金属层，将导电材料层镀在贵金属层上以形成期望的电路迹线，从衬底中去除抗蚀剂层，从除了所述期望的电路迹线中的衬底之外的衬底中去除种子导体层，并且然后将第二贵金属层镀在导电材料层上。

本发明还包括形成具有免受衬底介导的氧化的电路迹线的印刷电路板的方法的第二实施例。该方法包括以下步骤：提供电介质衬底，将种子导体定位在衬底上，在衬底上形成第一贵金属层，将导电材料层镀在贵金属层上，应用被图案化有期望的电路迹线的图像的抗蚀剂层，从衬底中去除抗蚀剂层和种子导体以留下期望的电路迹线，并且将第二银层镀在铜层上。

附图说明

通过结合附图阅读以下详细描述将更全面地理解和领会本发明，其中：

图1是根据本发明的已经免受氧化的印刷电路板的电路迹线的示意图；

图2是根据本发明的用于保护印刷电路板的电路迹线免受氧化的过程的示意图；以及

图3是根据本发明的用于保护印刷电路板的电路迹线免受氧化的备选过程的示意图；以及