[发明专利]裸芯顶出装置

说明书

一种裸芯顶出装置包括柱形罩壳、可转动地安装在罩壳上部且具有多个通孔的盘形盖、插入通孔的一部分中且用来从切割带中分离裸芯的顶针以及垂直移动顶针以从切割带上分离裸芯的驱动部。尤其地，通孔设置成多行多列，且通孔的中心与盖的中心分开预定的距离。

技术背景

本发明涉及裸芯顶出装置。更具体地说，本发明涉及用于在裸芯接合工艺中将裸芯从加框晶圆的切割带中分开的一种裸芯顶出装置，其中，该裸芯被粘接到诸如引线框架和印刷电路板之类的基底上。

通常，半导体器件可由硅晶圆作为半导体基底通过重复执行一系列制备工艺而形成的。通过如上所述的方式形成的半导体器件可通过切割工艺切割且可通过裸芯粘合工艺粘合至基底。

用于执行裸芯粘合工艺的装置可包括拾取模块和粘合模块，拾取模块用于从包括通过切割工艺分成一个个的裸芯的加框晶圆中拾取裸芯，且粘合模块用于将裸芯粘合至诸如引线框架或印刷电路板的基底上。拾取模块包括用于支撑加框晶圆的载台单元、用于从加框晶圆的切割带上分离裸芯的裸芯顶出单元和用于从切割带中拾取裸芯的拾取单元。

裸芯顶出装置可包括具有圆柱帽型的罩、与罩耦接的柱形体和设置在穿过罩中形成的通孔的垂直方向的可移动顶针。罩的通孔可设置成多行多列，且顶针可插入与待拾取的裸芯大小相对应的通孔的一部分中。此外，支撑元件可设置在罩中以支撑顶针。

具体地，裸芯的大小和形状可根据半导体器件的种类进行各种改变，且顶针可插入与待拾取的裸芯大小相对应的通孔的一部分中。近年来，随着裸芯厚度的逐渐变薄，通孔的间距被减小，以使用更多的顶针来防止在裸芯顶出步骤中损坏裸芯。但是，减小通孔的间距存在一个机械限制，且因此积极应对裸芯的大小和形状具有一定难度。

发明内容

本发明提供一种可更有效地设置用于从切割带中顶出裸芯的顶针的裸芯顶出装置。

根据本发明的一些示范实施例，裸芯顶出装置可包括柱形罩壳、盘形盖、顶针和驱动部，其中盘状盖可转动地安装在罩壳上部且具有多个通孔，顶针插入通孔的一部分中且用于从切割带中分离裸芯，且驱动部垂直移动顶针以从切割带中分离裸芯。尤其地，通孔可设置成多行多列，且通孔的中心可与盖的中心分开预定的距离。

根据本发明的一些示范实施例，通孔可具有在X轴方向和Y轴方向具有相同的间距，且通孔的中心可在X轴和Y轴方向上分别与盖的中心分离0.2-0.3倍的间距。

根据本发明的一些示范实施例，多个球头柱塞可以均匀的间隔安装在盖的外周表面上，盖所插入的台阶部可设置在罩壳的上部，且球头柱塞的球头所插入的凹陷可设置在台阶部的内表面。

根据本发明的一些示范实施例，槽可设置在台阶部的内表面以在盖转动时引导球头柱塞的球头。

根据本发明的一些示范实施例，四个球头柱塞可安装在盖的外周表面上，且四个凹陷可设置在台阶部的内表面上。

根据本发明的某些示范实施例，用于转动盖的工具所插入的第二凹陷可设置在盖的上表面的边缘部。

根据本发明的一些示范实施例，裸芯顶出装置还可包括设置在罩壳中以支撑顶针的支撑元件和与罩壳的下部耦接的柱形体。

根据本发明的一些示范实施例，驱动部可包括与支撑元件耦接的头和与头连接且向下延伸穿过主体的驱动轴。

根据本发明的一些示范实施例，永磁体可设置在支撑元件中以保持顶针和与头耦接。

根据本发明的一些示范实施例，挡块可安装在罩壳的内表面上以防止支撑元件与罩壳脱离。

根据本发明的一些示范实施例，通孔的设置可根据盖的转动进行改变，且因此顶针的设置可以多样化配置。因此，顶针可更有效地设置，以使得可应对具有各种大小和形状的裸芯。