[发明专利]一种PCBA非对称焊盘钢网开窗方法与系统

说明书

本发明提供一种PCBA非对称焊盘钢网开窗方法与系统，所述方法包括以下步骤：确定焊盘的实际焊锡区域，焊锡区域对角线方向上的面积相同以及左右两侧的面积相同；确定焊盘对应的钢网厚度；以焊盘的实际焊锡区域在钢网的相应位置处进行切割开窗。本发明由于设置钢网开窗的对角面积相同以及左右面积相同，在进行锡膏印刷时，相同面积位置处的锡膏体积相同，因此对该相同面积处电气元件引脚的拉力也相同，从而有效解决偏位、倾斜浮高品质不良的问题，大幅提高电路板生产的良率，降低生产成本，提高电路板竞争力。

技术领域

本发明涉及电路板加工生产领域，特别是一种PCBA非对称焊盘钢网开窗方法。

背景技术

当今电子行业高速发展，几乎所有的电子设备都需要PCBA(assembly of PCB)的支持，即通过表面封装工艺将电子器件组装在线路板上，再将组装好的PCB同外壳等组装形成成品。PCBA组装的基本要求是一致性和正确性，对于差异要控制，变异不允许。

而现今PCBA上的电气元件又向着高度集成化、小型化快速发展，PCBA的设计也趋于小型化，更小的器件，更小的间距，容易造成电气元件引脚的非对称分布，从而导致PCB对应焊盘分布也为非对称分布。这种非对称分布焊盘首先经过锡膏印刷，再贴装电气元件，最后高温回流。锡膏在融化过程中会产生拉力，由于焊盘为非对称形态，电气元件引脚在焊接过程中受到的拉力不对称，导致受力不平衡，从而引起PCBA的焊点缺陷，电气元件容易出现偏位、倾斜、浮高品质不良的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCBA非对称焊盘钢网开窗方法，使得锡膏融化时对电气元件引脚产生的拉力相互对称，电气元件受力平衡，解决电气元件偏位、倾斜浮高品质不良的问题。

为达到上述技术目的，本发明提供了一种PCBA非对称焊盘钢网开窗方法，其特征在于：包括以下步骤：

确定焊盘的实际焊锡区域，焊锡区域对角线方向上的面积相同以及左右两侧的面积相同；

确定焊盘对应的钢网厚度；

以焊盘的实际焊锡区域在钢网的相应位置处进行切割开窗。

优选地，所述确定焊盘对应的钢网厚度具体为：根据Gerber文件中电气元件最小间距来选择钢网厚度。

优选地，所述确定焊盘对应的钢网厚度具体为：根据所述焊锡区域宽度及面积来选择钢网厚度，并满足以下条件：

α为焊锡区域宽度与钢网厚度的比值，β为焊锡区域面积与钢网网壁面积的面积比，L为焊锡区域长度，W为焊锡区域宽度，T为钢网厚度。

优选地，所述钢网厚度范围为0.08mm-0.15mm。

本发明还提供了一种PCBA非对称焊盘钢网开窗系统，包括焊锡区域确定模块、钢网厚度选择模块和切割开窗模块；

所述焊锡区域确定模块用于确定焊盘的实际焊锡区域，焊锡区域的对角线方向上的面积相同以及左右两侧面积相同；

所述钢网厚度选择模块用于确定焊盘对应的钢网厚度；

所述切割开窗模块用于以焊盘的实际焊锡区域在钢网的相应位置处进行切割开窗。

优选地，所述钢网厚度选择模块用于根据Gerber文件中电气元件最小间距来确定焊盘对应的钢网厚度。

优选地，所述钢网厚度选择模块用于根据所述焊锡区域宽度及面积来确定焊盘对应的钢网厚度，并满足以下条件：

α为焊锡区域宽度与钢网厚度的比值，β为焊锡区域面积与钢网网壁面积的面积比，L为焊锡区域长度，W为焊锡区域宽度，T为钢网厚度。