[发明专利]基板断开系统

说明书

本发明提供基板断开系统，其能省略作业人员的检查操作并能提高断开后的操作效率。基板断开系统(1)具有基板断开装置(3)、基板检查装置(5)以及基板输送装置(11)。基板断开装置(3)是用于切除贴合基板(G)的端部的装置。贴合基板(G)具有在表面上形成有用于切除端材(GL)的划线(S)的第一基板(G1)、以及贴合于第一基板(G1)的背面的第二基板(G2)。基板检查装置(5)检查贴合基板(G)的端部去除状态。基板输送装置(11)使吸附贴合基板(G)的吸附部(47a～47d)绕支柱(41a)旋转来输送贴合基板(G)。在吸附部(47a～47d)的旋转路径上配置有基板断开装置(3)和基板检查装置(5)。

技术领域

本发明涉及一种基板断开系统，特别是涉及用于从贴合基板上切除端部的基板断开系统。

背景技术

一般情况下，液晶面板的制造工序包括断开工序，在该断开工序中，从将第一基板和第二基板贴合而成的所谓贴合基板切割出作为液晶面板母板的基板单元。

例如，在第一基板上形成彩色滤光片，在第二基板上形成用于驱动液晶的薄膜晶体管(TFT)以及用于外部连接的端子。第二基板的端子是与外部设备连接的部分，所以需要露出。因此，在断开工序中除了包括分别沿着划线断开第一基板和第二基板而生成基板单元的外形的工序之外，还包括为了使形成于第二基板的端子露出而沿着划线断开与端子相对的第一基板的端部的工序(例如参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-241173号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

在专利文献1中记载有如下所述的液晶面板的切割方法：即、在薄膜晶体管阵列基板和彩色滤光片基板相对地贴合而成的液晶面板中，通过切割、去除端部而使端子露出。

如上所述生成的基板单元之后被进一步供于研磨、清洗等后处理工序。为了顺畅地进行后处理工序，需要在断开工序中可靠地去除第一基板的端部而使基板单元的端子露出。为此，作业人员需要对每个基板单元检查端子是否恰当地露出，并需要基于检查结果来分配要供于后处理工序的基板单元。

本发明的目的在于，提供一种可以省略作业人员的检查操作并能提高断开后的操作效率的基板断开系统。

用于解决技术问题的方案

下面，作为用于解决技术问题的方案，对多种方式进行说明。这些方式可以根据需要任意地组合。

本发明的一方面所涉及的基板断开系统具有断开装置、检查装置以及输送装置。

断开装置是用于切除贴合基板的端部的断开装置。贴合基板具有在表面形成有用于切除端部的划线的第一基板、以及贴合于第一基板的背面的第二基板。

检查装置检查贴合基板的端部去除状态。

输送装置通过使吸附贴合基板的吸附部绕支柱旋转来输送贴合基板。

在输送装置的吸附部的旋转路径上配置有断开装置和检查装置。

在该系统中，断开装置切除贴合基板的端部，接着，输送装置将贴合基板输送至检查装置。再接着，检查装置检查贴合基板的端部去除状态。在检查之后，输送装置从检查装置取出贴合基板。

这样，可以省略作业人员的检查操作，提高断开后的操作效率。

向下一工序输出经过了检查装置的检查的基板的输出装置也可以配置于吸附部的旋转路径上。

废弃经过了检查装置的检查的基板的废弃部也可以配置于吸附部的旋转路径上。

断开装置、检查装置、输出装置以及废弃部也可以绕输送装置的支柱的周围等间隔地配置。