[发明专利]一种PZT/Si扩散键合装置

权利要求书

1.一种PZT/Si扩散键合装置，其特征在于，所述的PZT/Si扩散键合装置包括基座(1)、螺栓紧固件(2)、压块(3)、挠性压板(4)及螺母紧固件(7)；所述的基座(1)的中心处加工有矩形通槽，用于放置待键合的PZT元件(5)和硅衬底(6)；所述的压块(3)置于待键合的PZT元件(5)和硅衬底(6)上，用于压紧待键合的PZT元件(5)和硅衬底(6)于矩形通槽中；所述的挠性压板(4)通过螺栓紧固件(2)和螺母紧固件(7)固定在基座(1)上，并压紧放置于矩形通槽内的压块(3)；所述的PZT元件(5)由PZT块材、电极和PZT膜组成，PZT膜侧为键合面。

2.根据权利要求1所述的PZT/Si扩散键合装置，其特征在于，为保证PZT元件(5)与硅衬底(6)结合面间的键合压力尽量均匀，所述的压块(3)呈半球形，半球形压块(3)与挠性压板(4)提供单点受力模式，通过调节螺栓紧固件(2)和螺母紧固件(7)的紧固程度，挠性压板(4)经压块(3)将压力均匀施加在PZT元件(5)上，从而保证PZT元件(5)与硅衬底(6)结合面间键合压力的均匀性。

3.根据权利要求1或2所述的PZT/Si扩散键合装置，其特征在于，所述的基座(1)和压块(3)由氧化铝、氧化锆耐高温材料加工而成；所述的螺栓紧固件(2)、挠性压板(4)和螺母紧固件(7)的材质为310S不锈钢耐高温、抗氧化、高强度材料。