[发明专利]一种太阳能电池封装方法在审
| 申请号: | 201710648323.5 | 申请日: | 2017-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN107393990A | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
| 发明(设计)人: | 邓帅 | 申请(专利权)人: | 安徽恒瑞新能源股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
| 代理公司: | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙)34123 | 代理人: | 徐牧 |
| 地址: | 237000 安徽省六安市承*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 太阳能电池 封装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能封装方法,属于工艺方法领域。
背景技术
太阳能电池是太阳能发电设备最重要的组成部分,因此,太阳能电池的好坏直接影响太阳能发电设备的功率,但由于单个太阳能电池往往因为输出电压太低,输出电流不合适,并且太阳能电池不能直接暴露在阳光、雨水等自然条件下,因而在实际使用中需要把单体太阳能电池进行串、并联,并加以封装,接出外连电线,成为可以独立作为光伏电源使用的太阳能电池组件,现有对太阳能电池封装技术主要采用玻璃封装,玻璃封装是以玻璃为基材通过各种封装材料,一般采用EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)做封装材料,成本较,并采用真空层压封装工艺:将太阳电池片夹在两层热熔性EVA胶膜中间,通过真空加热层压使EVA胶膜将电池片、低铁钢化玻璃正面盖板和TPT(聚氟乙烯复合膜)背板黏合为一体,周边用铝合金边框固定,但玻璃-EVA封装具有EVA薄膜易老化,成本高,重量大,运输困难的缺点。
发明内容
本发明提出一种太阳能电池封装方法,采用非玻璃封装工艺,克服了玻璃-EVA封装EVA薄膜易老化,成本高,重量大,运输困难的缺点。
为了实现本发明,本发明采取了以下的技术方案:一种太阳能电池板封装方法,由上至下时表面膜、A型透明树脂膜、电池组件、B型透明树脂膜与TPT背板层叠而成,采用层压机对其进行真空热压封装。
优选的,所述表面膜选用聚偏氟-乙烯树脂膜。
优选的,所用A型透明树脂膜按重量份记,是由是有97%的乙烯-丙烯酸乙酯与3%的改性添加剂a组成。
优选的,改性添加剂a配方为:0.1-0.3份光稳定剂、0.1-0.3份抗氧化剂,1-1.5份有机过氧化物交联剂、1-2份交联助剂构成。
优选的,所用B型透明树脂膜按重量份记,是由是有95%的乙烯-丙烯酸乙酯与5%的改性添加剂b组成。
优选的,改性添加剂b配方为:0.1-0.3份光稳定剂、0.1-0.3份抗氧化剂,1-1.5份机过氧化物交联剂、1-2份交联助剂、0.01-1份紫外线吸收剂与0.01-1份紫外线阻隔剂构成。
优选的,层压机工作参数设置为:
(1)抽真空,使层压下室真空压力≤-100Kpa;
(2)层压温度设定为为100℃-110℃,时间为5-10min,层压机上腔压力设定为-0.5Kpa--1Kpa;
与现有技术相比,本发明采用非玻璃封装,对比玻璃-EVA封装,此种封装方式去除了对玻璃依赖,降低了成本及重量,并可增加太阳能电池组件的绕挠性,方便了太阳能电池组件的运输与安装。
附图说明
图1是本发明结构示意图。
1、表面膜;2、A型透明树脂膜;3、电池组件;4、B型透明树脂膜;5、TPT背板。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
一种太阳能电池封装方法,由上至下时表面膜1、A型透明树脂膜2、电池组件3、B型透明树脂膜4与TPT背板5层叠而成,采用层压机对其进行真空热压封装,所述表面膜选用聚偏氟-乙烯树脂膜,所用A型透明树脂膜2按重量份记,是由97%的乙烯-丙烯酸乙酯与3%的改性添加剂a组成,所用B型透明树脂膜4按重量份记,是由95%的乙烯-丙烯酸乙酯与5%的改性添加剂b组成。
改性添加剂a配方为:0.1-0.3份光稳定剂、0.1-0.3份抗氧化剂,1-2份有机过氧化物交联剂、1-2份交联助剂构成。
改性添加剂b配方为:0.1-0.3份光稳定剂、0.1-0.3份抗氧化剂,1-2份机过氧化物交联剂、1-2份交联助剂、0.01-1份紫外线吸收剂与0.01-1份紫外线阻隔剂构成。
优选的,所述层压机工作参数设置为:
(1)抽真空,使层压下室真空压力≤-100Kpa;
(2)层压温度设定为为100℃-110℃,时间为5-10min,层压机上腔压力设定为-0.5Kpa--1Kpa;
实施例1
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





