[发明专利]ESD保护装置有效

专利信息
申请号: 201710645908.1 申请日: 2014-05-19
公开(公告)号: CN107257087B 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 大坪喜人 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01T1/20 分类号: H01T1/20;H01T4/10;H01T4/12;H05K1/02
代理公司: 31100 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: esd 保护装置
【说明书】:

ESD保护装置包括:第一绝缘层(2a)、重叠于第一绝缘层(2a)的第二绝缘层(2b)、在厚度方向上贯穿第一绝缘层(2a)的第一过孔导体(6a)、在第一绝缘层(2a)与第二绝缘层(2b)之间的设置为与第一过孔导体(6a)相接的放电间隙部(10)、配置于第一绝缘层(2a)的与放电间隙部(10)相反侧的面并与第一过孔导体(6a)电连接的第一布线(7a)、以及配置于第二绝缘层(2b)的任一面并至少包含隔着放电间隙部(10)与第一过孔导体(6a)相对的部分的第二布线(7b)。

本发明申请是国际申请号为PCT/JP2014/063166,国际申请日为2014年5月19日,进入中国国家阶段的申请号为201480035868.3,名称为“ESD保护装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及ESD保护装置。所谓“ESD”保护装置是指静电放电(Electro-StaticDischarge)。ESD是带电的导电性物体、例如人体与其它导电性物体接触或充分靠近时发生激烈放电的现象。“ESD保护装置”是在发生静电放电时将电荷逃逸至接地并用来保护电路的装置。

背景技术

以往,广泛使用用于使电子设备免受ESD即静电放电损害的ESD保护装置。

图13示出使用ESD保护装置的电路的一个示例。应保护的电路(下面称作“被保护电路”)502和端子503电连接。被保护电路502例如为IC(集成电路)等。端子503表示在连接器等中导电体露出至外部的部分。自连接被保护电路502与端子503的布线的中途开始分岔的布线前端,连接有ESD保护装置501。ESD保护装置501和被保护电路502分别接地。如图13所示,ESD保护装置501内部的放电电极之间在通常状态下成为没有电流流过的状态。例如人体接触端子503或充分靠近端子503从而发生ESD的情况下,会向端子503施加高电压。此时,在该状态下则会向被保护电路502施加过电压,电流如箭头92所示那样流过。然而,若在ESD保护装置501的放电电极间发生放电,则因该放电,电流朝箭头91方向流过,因此,不会向被保护电路502施加过电压。即,被保护电路502可得到保护。

例如,日本专利特开2009-238563号公报(专利文献1)中记载有称作“过电压保护元器件”的结构:该结构在由绝缘体构成的基体内部形成作为放电部的空洞,在该空洞内部配置有彼此相对的放电电极。专利文献1记载有放电电极通过印刷、镀覆等来形成。

例如日本专利特开2001-217057(专利文献2)中记载有称作“贴片型浪涌吸收元件”的结构:该结构在绝缘性陶瓷烧结体的内部配置有相对的内部电极。形成为由内部电极彼此夹着放电空间。专利文献2中记载有在放电空间中通过丝网印刷填充碳糊料,烧结时将其烧掉。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2009-238563号公报

专利文献2:日本专利特开2001-217057号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1中,放电电极通过印刷、镀覆等形成,因此,放电电极是附着于绝缘体表面的薄导电膜。放电时,电子与该放电电极发生撞击,电子撞击引起的冲击有可能使放电电极剥落。在专利文献1中,在绝缘片材中设置开口部,在该开口部中填充作为放电电极形成材料的丙烯酸树脂,在烧成工序中蒸发该丙烯酸树脂,从而得到空洞。通过这种方式形成空洞即夹着空洞相对的放电电极通过印刷等形成,因此,无法使得放电电极之间的间隙变得较小,即,无法充分实现窄间隙化。

在专利文献2中,贴片型浪涌吸收元件通过印刷法、生片法来制作,无法充分实现放电电极之间的窄间隙化。

然而,本发明的目的在于提供一种ESD保护装置,其能实现放电电极之间的进一步的窄间隙化,能减少放电电极剥落的问题。

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