[发明专利]ESD保护装置有效
申请号: | 201710645908.1 | 申请日: | 2014-05-19 |
公开(公告)号: | CN107257087B | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 大坪喜人 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01T1/20 | 分类号: | H01T1/20;H01T4/10;H01T4/12;H05K1/02 |
代理公司: | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | esd 保护装置 | ||
1.一种ESD保护装置,其特征在于,包括:
第一绝缘层;
与所述第一绝缘层邻接地进行重叠的第二绝缘层;
在厚度方向上贯穿所述第一绝缘层的第一过孔导体;
横跨在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间且设为与所述第一过孔导体相接的、具有空洞的放电间隙部;
第一布线,该第一布线配置于所述第一绝缘层的与所述放电间隙部相反侧的面并与所述第一过孔导体电连接;以及
第二布线,该第二布线配置于所述第二绝缘层的任一面并包含隔着所述放电间隙部与所述第一过孔导体相对的部分,且包含与所述放电间隙部相接的部分。
2.如权利要求1所述的ESD保护装置,其特征在于,
所述放电间隙部为空洞。
3.如权利要求1所述的ESD保护装置,其特征在于,
所述放电间隙部中配置有放电辅助电极。
4.如权利要求1或2所述的ESD保护装置,其特征在于,
所述放电间隙部包含俯视时以空洞为中心、由放电辅助电极包围空洞的周围的结构。
5.如权利要求3所述的ESD保护装置,其特征在于,
所述放电辅助电极包含半导体陶瓷粒子。
6.如权利要求4所述的ESD保护装置,其特征在于,
所述放电辅助电极包含半导体陶瓷粒子。
7.如权利要求3所述的ESD保护装置,其特征在于,
所述放电辅助电极包含由绝缘性材料包覆的导电性粒子。
8.如权利要求4所述的ESD保护装置,其特征在于,
所述放电辅助电极包含由绝缘性材料包覆的导电性粒子。
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