[发明专利]有机发光显示模块有效
| 申请号: | 201710638744.X | 申请日: | 2017-07-31 |
| 公开(公告)号: | CN107680984B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
| 发明(设计)人: | 朴容焕;金锺石;金美英;安致旭 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;尹淑梅 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机 发光 显示 模块 | ||
提供了有机发光显示模块,所述有机发光显示模块包括有源区域、焊盘区域和有源区域与焊盘区域之间的边界区域。与有源区域和焊盘区域不同,由于边界区域不包括无机层,因此当弯曲边界区域时,较少的应力被施加到边界区域。显示面板焊盘和触摸感测构件焊盘设置在同一高度处,且显示面板焊盘与触摸感测构件焊盘之间不具有高度差。因此,可以添加虚设焊盘,以消除显示面板焊盘与触摸感测构件焊盘之间的高度差。
本申请要求于2016年8月2日提交的第10-2016-0098607号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的所有内容通过引用包含于此。
技术领域
在这里本公开涉及一种显示装置,更具体地,涉及一种集成有触摸感测单元的显示装置。
背景技术
正在开发诸如电视机、移动电话、台式计算机、导航装置和游戏控制台的多媒体装置中使用的各种显示装置。这样的显示装置包括作为输入单元的键盘或鼠标。另外,近年来,显示装置包括作为输入单元的触摸感测构件。
发明内容
本公开提供了一种去除显示面板的焊盘单元与触摸感测构件的焊盘单元之间的台阶部分以减少制造工艺中出现的缺陷的显示装置。
本公开也提供了一种在显示面板上的有源区域与焊盘区域之间的边界区域弯曲时具有改善的可靠性的显示装置。
发明构思的实施例提供了一种有机发光显示模块,所述有机发光显示模块包括基体层、第一电路层、器件层、包封层、多个触摸电极、第二电路层和边界层。基体层包括有源区域、焊盘区域和在有源区域与焊盘区域之间的边界区域。第一电路层设置在基体层的有源区域上,并包括多个无机层和第一导电图案。器件层设置在第一电路层上,并包括被构造为通过使用从第一导电图案提供的电信号而产生光的有机发光器件。包封层设置在器件层上。所述多个触摸电极设置在包封层上。第二电路层设置在基体层的焊盘区域上,并包括多个无机层和第二导电图案。边界层设置在基体层的边界区域上,并包括有机层和第三导电图案,第三导电图案被构造为将第一导电图案电连接到第二导电图案。边界层可以不包括设置在基体层上的无机层。
在实施例中,第一电路层的多个无机层可以包括接触基体层的第一功能层,第二电路层的所述多个无机层可以包括直接接触基体层的第二功能层。
在实施例中,第二导电图案可以包括显示面板焊盘和触摸感测构件焊盘。显示面板焊盘可以设置在第二功能层上,并电连接到第一导电图案。触摸感测构件焊盘可以被设置为与第二功能层上的显示面板焊盘相邻,电连接到所述多个触摸电极,并与第一导电图案绝缘。
在实施例中,显示面板焊盘可以包括:下显示面板焊盘;以及上显示面板焊盘,设置在下显示面板焊盘上,并电连接到下显示面板焊盘。
在实施例中,触摸感测构件焊盘可以包括:下触摸感测构件焊盘;以及上触摸感测构件焊盘,设置在下触摸感测构件焊盘上。
在实施例中,第一导电图案可以包括晶体管,所述晶体管包括控制电极、输入电极和输出电极,输入电极、输出电极、下显示面板焊盘和下触摸感测构件焊盘可以设置在同一层上。
在实施例中,第二导电图案还可以包括与控制电极设置在同一层上的虚设电极。
在实施例中,有机发光显示模块还可以包括从所述多个触摸电极中的至少一个延伸的触摸信号线,以接触上触摸感测构件焊盘。
在实施例中,第二电路层还可以包括设置在上显示面板焊盘与下显示面板焊盘之间的多个绝缘层,所述多个绝缘层可以设置在上触摸感测构件焊盘与下触摸感测构件焊盘之间。
在实施例中,下触摸感测构件焊盘可以与上触摸感测构件焊盘电绝缘。
在实施例中,下触摸感测构件焊盘可以电连接到上触摸感测构件焊盘。
在实施例中,上显示面板焊盘可以接触下显示面板焊盘,上触摸感测构件焊盘可以接触下触摸感测构件焊盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





