[发明专利]整平剂、含其的金属电镀组合物及制备方法、应用有效
| 申请号： | 201710613215.4 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107326407B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王溯;高学朋;施立琦 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;袁红 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属电镀组合物 整平剂 电镀 金属电镀液 金属盐 制备 封口 集成电路晶片 表面粗糙度 酸性电解质 印刷电路板 结构致密 卤离子源 热可靠性 镀层 孔口 铜盐 应用 空洞 芯片 | ||
1.一种金属电镀组合物在印刷电路板电镀和集成电路晶片或芯片上的电镀中的应用，其特征在于，所述金属电镀组合物的原料包括金属电镀液和整平剂，所述金属电镀液包括金属盐、酸性电解质、卤离子源和水，所述金属盐为铜盐，所述整平剂为如式I结构的化合物，
其中，R1和R2各自独立地为H或R3和R4各自独立地为氢或C1-C6烷基；或者，R3和R4，与其相连的N一起形成C2-C6氮杂环烷基；所述C2-C6氮杂环烷基中氮原子个数为1。
2.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述C1-C6烷基为C1-C4烷基；
和/或，所述C2-C6氮杂环烷基为C4-C5氮杂环烷基。
3.如权利要求2所述的应用，其特征在于，所述C1-C4烷基为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基或叔丁基。
4.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述整平剂为下列化合物中的一种或多种；
5.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述铜盐为硫酸铜、卤化铜、乙酸铜、硝酸铜、氟硼酸铜、烷基磺酸铜、芳基磺酸铜、氨基磺酸铜和葡糖酸铜中的一种或多种；
和/或，所述金属电镀组合物中所述铜盐中铜离子的摩尔浓度为0.15-2.82mol/L；
和/或，所述酸性电解质为硫酸、乙酸、氟硼酸、烷基磺酸、芳基磺酸、氨基磺酸、氢氯酸和磷酸中的一种或多种；
和/或，每升所述金属电镀组合物中所述酸性电解质的质量为1-300g；
和/或，所述卤离子源为氯离子源；
和/或，所述金属电镀组合物中所述卤离子源中卤离子的浓度为1-100ppm；
和/或，所述金属电镀组合物中所述整平剂的浓度为1-10ppm。
6.如权利要求5所述的应用，其特征在于，所述卤化铜为氯化铜。
7.如权利要求5所述的应用，其特征在于，所述烷基磺酸铜为(C1-C6)烷基磺酸铜。
8.如权利要求5所述的应用，其特征在于，所述烷基磺酸铜为甲基磺酸铜、乙基磺酸铜和丙基磺酸铜中的一种或多种。
9.如权利要求5所述的应用，其特征在于，所述芳基磺酸铜为苯磺酸铜、苯酚磺酸铜和对甲苯磺酸铜中的一种或多种。
10.如权利要求5所述的应用，其特征在于，所述烷基磺酸为甲基磺酸、乙基磺酸、丙基磺酸和三氟甲基磺酸中的一种或多种。
11.如权利要求5所述的应用，其特征在于，所述芳基磺酸为苯磺酸、苯酚磺酸和对甲苯磺酸中的一种或多种。
12.如权利要求1或5所述的应用，其特征在于，所述酸性电解质为硫酸、甲基磺酸、乙基磺酸和丙基磺酸中的一种或多种。
13.如权利要求5所述的应用，其特征在于，所述氯离子源为氯化铜、氯化锡和氢氯酸中的一种或多种。
14.如权利要求5所述的应用，其特征在于，所述金属电镀组合物中所述卤离子源中卤离子的浓度为50-100ppm。
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