[发明专利]一种半导体材料研磨设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体材料加工装置技术领域，尤其涉及一种半导体材料研磨设备。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

在半导体材料生产的时候，经常会需要对其进行研磨，在半导体材料研磨的时候，由于需要对其各个面进行研磨，甚至还需要研磨圆柱状的半导体材料，这样在其研磨的过程中，由于固定不稳，使得其会偏离研磨机构，更不能对其某一部位进行特定研磨，导致研磨较为粗糙，甚至出现残次品，而且还只能人工拿捏来对不同厚度的半导体材料进行研磨操作，这样其安全性不高，研磨效果也不佳，实用性也不强。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体材料研磨设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种半导体材料研磨设备，包括设备底座，所述设备底座的上端通过XTL电动伸缩杆套设有顶架，所述顶架的前端中心处通过支杆焊接有控制机头，所述控制机头的下方通过电机连接有研磨盘，且研磨盘的下方中心处套设有研磨头，所述设备底座的上方中心处通过支架套接有操作台，所述操作台的上壁中心处开设有滑槽，且滑槽内通过卡齿竖直连接有固定支杆，所述固定支杆的上端通过旋钮固定有卡销，所述设备底座的下方焊接有轮子。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述轮子共设置有四个，且四个轮子分别焊接在设备底座的下方四个拐角处。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述XTL100电动伸缩杆共设置有两个，且两个XTL100电动伸缩杆对称套设在顶架和设备底座的两侧之间。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述控制机头的输出端分别与XTL100电动伸缩杆和电机的输入端电性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定支杆和卡齿均设置有两个，且两个固定支杆和卡齿分别滑动设置在滑槽的两侧，且两个固定支杆的上方均通过旋钮固定有一个卡销。

本发明中，该半导体材料研磨设备，其主要通过研磨盘的转动来对操作台上的半导体材料进行研磨操作，由于在操作台上滑动连接有固定支杆，在固定支杆上通过旋钮固定了卡销，这样便可通过移动固定支杆，转动卡销，来实现对半导体材料的固定，使得其在研磨操作过程中，不会由于离心力被甩出，而研磨头又是套接在研磨盘上的，这样便可通过加装研磨头，对半导体材料的中心部分进行研磨，而设备底座两侧的XTL100电动伸缩杆的设置，可根据需要来调节研磨盘和操作台之间的距离，可以适用于不同厚度的半导体材料的研磨，便可用于对半导体不同面的研磨操作，使得其工作效率更高，研磨效果更好，实用性更强。

附图说明

图1为本发明提出的一种半导体材料研磨设备的结构示意图；

图2为本发明提出的一种半导体材料研磨设备的操作台的结构示意图。

图例说明：

1-控制机头、2-顶架、3-XTL电动伸缩杆、4-设备底座、5-轮子、 6-支架、7-操作台、8-研磨头、9-研磨盘、10-电机、11-滑槽、12- 卡销、13-旋钮、14-固定支杆、15-卡齿。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。