[发明专利]一种热压缓冲片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及LCD、LED、TCP Bonding、PCB Bonding，PWB Bonding等制程中的缓冲材料，特别是涉及一种热压缓冲片及其制备方法。

背景技术

热压缓冲片，主要用于在LCD、LED、TCP Bonding、PCB(Printed Circuit Board)Bonding，PWB(Printed Wiring Board)Bonding的制程上，作为异方性导电膜的热压着缓冲使用，(异方性导电薄膜一种导电性微粒均匀分布在其中的黏性薄膜)，目的在于将热压头高温传导至ACF使其软化并产生粘着效果，以及作为热压头的接触缓冲材料，传统的热压缓冲材料一般采用的是导热硅胶片作为缓冲材料，其缺点是经过高压着后不易离开型易将硅胶残留在产品上，其抗拉强度低易掑破及压着次数低一般压着次数3至15次左右，在module、PCB制程上生产效率低。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种热压缓冲片及其制备方法，具有良好的耐热性、导线性和离型性，不易脱层，使用寿命长。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种热压缓冲片，该热压缓冲包括特氟龙玻纤布、粘着剂和导热硅胶层，所述特氟龙玻纤布的厚度为0.1～3.0mm，宽度为1.5～4.0mm，特氟龙玻纤布表面涂有粘着剂，粘着剂形成粘着层，所述粘着剂由以下质量分数的材料制成：有机硅改性硅树酯30～40％、硅烷偶联剂30～40％、有机溶剂10～20％和液态耐温剂10～20％，液态耐温剂用于增加续制成成品的耐温性，粘着层上设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层由质量分数为100％的导热硅胶、0.2～3％的A/B铂金硫化剂或1～5％的双二四或1～5％的双二五、5～30％的导电胶或5～30％导电粉粒、2～5％的纳米碳管、纳米氧化钛和硅胶润湿剂混炼制成。

一种热压缓冲片的制备方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：

(1)将特氟龙玻纤布进行等离子表面处理：将特氟龙玻纤布放置到等离子表面处理机里，等离子表面处理机对特氟龙玻纤布进行一定的物理化学改性，清除特氟龙玻纤布表面聚四乙烯离型层，提高特氟龙玻纤布表面附着力，使粘着剂更容易与其粘接，解决后续遇高温是不易脱层，并进入烘道进行烘干处理2-15分钟，待特氟龙玻纤布表面出现黑色现象产生时即可，烘道温度为30～150℃；

(2)将等离子表面处理后的特氟龙玻纤布进行粘着剂涂覆处理：将粘着剂涂于特氟龙玻纤布等离子处理过的表面，将粘着剂放置到粘着剂槽内，粘着剂槽上方为上下两个滚轮，下方的滚轮部分浸入粘着剂内，等离子表面处理后的特氟龙玻纤布放于涂布机上并穿过上下两个滚轮的间隙处，然后进入烘道进行3-15分钟烤干处理，烘道温度为30～150℃；

(3)将质量分数为100％的导热硅胶、0.2～3％的A/B铂金硫化剂或1～5％的双二四或1～5％的双二五、5～30％的导电胶或5～30％导电粉粒、2～5％的纳米碳管、纳米氧化钛和硅胶润湿剂混炼制成导热硅胶层，纳米碳管用于提高产品表面的抗静电值以及减少导电胶的充填量，纳米氧化钛用来增加强度，防止制作成成品后产品有粉尘脱落，导热硅胶充填物多不易制成加工，硅胶润湿剂使其软化，方便后续生产用以减少不良发生；

(4)将步骤(3)所获得的导热硅胶层与步骤(2)处理过的特氟龙玻纤布置于烘干延压设备上进行延压、烘干复合处理。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：具有良好的耐热性、导线性和离型性，不易脱层，使用寿命长。

附图说明

图1为一种热压缓冲片的结构示意图。

图中：1、导热硅胶层；2、特氟龙玻纤布；3粘着剂层

具体实施方式

下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述，以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1，本发明实施例包括：

具体实施例一:

一种热压缓冲片，该热压缓冲包括特氟龙玻纤布、粘着剂和导热硅胶层，所述特氟龙玻纤布的厚度为0.5mm，宽度为10mm，特氟龙玻纤布表面涂有粘着剂，粘着剂形成粘着层，所述粘着剂由以下质量分数的材料制成：有机硅改性硅树酯40％、硅烷偶联剂40％、有机溶剂10％和液态耐温剂10％，液态耐温剂用于增加续制成成品的耐温性，粘着层上设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层由质量分数为100％的导热硅胶、0.2％的A/B铂金硫化剂、20％的导电胶、5％的纳米碳管、纳米氧化钛和硅胶润湿剂混炼制成。