[发明专利]封装结构及其制作方法、发光二极管显示面板有效
| 申请号： | 201710607002.0 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN109301079B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王伟;倪静凯 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒;王小会 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 发光二极管显示面板 衬底基板 封装薄膜 封装器件 边缘封装 信赖性 良率 制作 覆盖 配置 | ||
1.一种封装结构，包括：
衬底基板；
待封装器件，在所述衬底基板上；
封装薄膜，在所述衬底基板上并覆盖所述待封装器件，以及
边缘封装件，在所述封装薄膜的边缘上，并被配置为包裹所述封装薄膜的边缘，
其中，所述封装薄膜包括依次远离所述衬底基板的第一薄膜，第二薄膜和第三薄膜，所述第二薄膜夹设在所述第一薄膜和所述第三薄膜之间，且在边缘位置处，所述第一薄膜和所述第三薄膜接触，所述边缘封装件至少覆盖所述第一薄膜和所述第三薄膜的叠层接触部，
其中，在所述边缘位置处，在垂直于所述衬底基板的方向上，所述边缘封装件和所述第二薄膜具有重叠部分。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述边缘封装件位于所述待封装器件外围。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述边缘封装件为封闭环型结构。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述边缘封装件材质包括有机材料。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述第一薄膜和所述第三薄膜为无机薄膜，所述第二薄膜为有机薄膜。
6.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，还包括设置在所述衬底基板上的阻挡部，其中，所述阻挡部设置在所述边缘封装件远离所述封装薄膜的一侧。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其中，所述阻挡部和所述封装薄膜之间具有间隔。
8.一种封装结构的制作方法，包括：
在衬底基板上形成待封装器件；
在所述待封装器件上覆盖封装薄膜，以及
在所述封装薄膜的边缘形成边缘封装件，所述边缘封装件被配置为包裹所述封装薄膜的边缘，
其中，所述封装薄膜包括依次远离所述衬底基板的第一薄膜，第二薄膜和第三薄膜，所述第二薄膜夹设在所述第一薄膜和所述第三薄膜之间，且在边缘位置处，所述第一薄膜和所述第三薄膜接触，所述边缘封装件至少覆盖所述第一薄膜和所述第三薄膜的叠层接触部，
其中，在所述边缘位置处，在垂直于所述衬底基板的方向上，所述边缘封装件和所述第二薄膜具有重叠部分。
9.根据权利要求8所述的封装结构的制作方法，其中，采用喷墨打印、边缘涂胶或丝网印刷的方法形成所述边缘封装件。
10.一种发光二极管显示面板，包括权利要求1-7任一项所述的封装结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710607002.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示基板及其制造方法、显示装置
- 下一篇：一种有机电致发光器件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
