[发明专利]液晶显示面板的制备方法在审

专利信息
申请号: 201710605732.7 申请日: 2017-07-24
公开(公告)号: CN107329304A 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 尹德胜;刘园园 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 代理人: 孙伟峰,黄进
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 液晶显示 面板 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示器技术领域,尤其涉及一种液晶显示面板的制备方法。

背景技术

液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD),为平面超薄的显示设备,它由一定数量的彩色或黑白像素组成,放置于光源或者反射面前方。液晶显示器功耗很低,并且具有高画质、体积小、重量轻的特点,因此倍受大家青睐,成为显示器的主流。现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器,包括液晶显示面板及背光模组,液晶显示面板与背光模组相对设置,背光模组提供显示光源给液晶显示面板,以使液晶显示面板显示影像。

液晶显示面板的制备工艺中,其通常包括以下步骤:

(1)、首先分别制备TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)基板母板和CF(Color Filter,彩色滤光片)基板母板,然后将TFT基板母板和CF基板母板对盒,获得包含有多个液晶盒的面板母板。

(2)、通过第一次切割工艺,将大面积的面板母板切割形成较小面积面板区块(Block),每个面板区块包含若干个液晶盒,然后再向所述面板区块中的各个液晶盒分别灌注液晶并压合密封。

(3)、通过第二次切割工艺,将所述面板区块切割形成若干个单粒液晶盒,单粒液晶盒包括相对设置的TFT基板和CF基板;在进行第二次切割工艺时,切割去除CF基板上对应于TFT基板上的连接端子的部分,直接暴露出TFT基板上的连接端子。

(4)、在所述单粒液晶盒的相对两侧分别贴附偏光片。

(5)、在所述连接端子上连接测试治具,对所述单粒液晶盒进行点灯测试。

在以上的工艺步骤中,在进行第二次切割工艺时直接切割暴露出TFT基板上的连接端子,而在使用到连接端子的点灯测试工艺之前,还需要进行贴附偏光片的工艺,因此,在贴附偏光片的工艺中,连接端子处于裸露状态,连接端子不可避免地与机台接触,提高了静电导入和累积的风险,降低产品良率。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足,本发明提供了一种液晶显示面板的制备方法,该方法可以避免将TFT基板上的连接端子过早暴露,降低静电导入和累积的风险,可以有效的保护液晶显示面板的半成品,提高最终产品的良率。

为了达到上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:

一种液晶显示面板的制备方法,其包括步骤:

S1、将包含有多个液晶盒的面板母板切割形成单粒液晶盒,所述单粒液晶盒包括相对设置的TFT基板和CF基板,所述TFT基板上设置有连接端子,所述CF基板包括覆盖所述连接端子的裂片部;

S2、在所述单粒液晶盒的相对两侧分别贴附偏光片;

S3、对贴附偏光片后的单粒液晶盒进行切割,将所述裂片部切割去除,暴露出所述TFT基板上的所述连接端子。

具体地,所述面板母板包括相对设置的TFT基板母板和CF基板母板,所述TFT基板母板和所述CF基板母板之间设置有密封胶框,所述密封胶框在所述TFT基板母板和所述CF基板母板之间间隔出多个液晶盒。

具体地,步骤S1包括:

S11、通过第一次切割工艺,将包含有M个液晶盒的面板母板切割形成若干个包含有m个液晶盒的面板区块;

S12、向所述面板区块中的各个液晶盒分别灌注液晶并压合密封;

S13、通过第二次切割工艺,将包含有m个液晶盒的面板区块切割形成m个单粒液晶盒;

其中,M、m为整数,且M>m。

具体地,所述第一次切割工艺和所述第二次切割工艺中,采用双面相对切割的方式,分别从所述TFT基板母板和所述CF基板母板进行切割。

具体地,在切割所述裂片部时,采用单面切割的方式,从所述CF基板进行切割,去除所述裂片部。

具体地,步骤S2包括:

S21、根据待贴附区域的尺寸大小,裁切出相应形状的偏光片;

S22、对所述待贴附区域进行清洁处理,将所述偏光片粘帖在所述待贴附区域上;

S23、使用滚筒设备滚动按压所述偏光片;

S24、对贴附后的偏光片进行干燥和脱泡处理。

具体地,所述制备方法还包括步骤:S4、在所述连接端子上连接测试治具,对所述单粒液晶盒进行点灯测试。

具体地,所述制备方法还包括步骤:S5、对于点灯测试合格的单粒液晶盒,在所述连接端子上热压焊接驱动芯片。

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