[发明专利]一种显示面板的制作方法在审
申请号: | 201710599051.4 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN109285859A | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 刘海 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201506 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光单元 挡墙 显示面板 衬底基板 设置位置 制作 薄膜封装层 封闭图形 覆盖 | ||
本发明实施例公开了一种显示面板的制作方法,该显示面板制作方法包括:提供衬底基板;在所述衬底基板内形成至少一个发光单元;根据所述发光单元的设置位置,确定挡墙的设置位置;在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙,以及在所述发光单元上形成薄膜封装层,其中,所述挡墙与所述发光单元位于所述衬底基板的同一侧,任一层所述挡墙围绕所述发光单元形成封闭图形,所述薄膜封装层位于所述挡墙形成的封闭图形内且覆盖所述发光单元。利用本发明实施例提供的显示面板的制作方法,可以降低显示面板的制作成本。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板的制作方法。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板是一种自发光显示面板,与LCD(liquid crystal display,液晶显示面板)相比,OLED显示面板不需要背光源,因此OLED显示面板更为轻薄,此外OLED显示面板还因具有高亮度、低功耗、宽视角、高响应速度、宽使用温度范围等优点被越来越多地应用于各种高性能显示领域当中。
由于OLED显示面板对水汽、氧气的腐蚀具有非常高的敏感度,目前常使用薄膜封装的方法来保证发光单元不受外界环境中水汽和氧气的侵蚀。现有的OLED显示面板在制作的过程中,通常需要预先在OLED显示面板的衬底基板上设置多个对位标记,再根据对位标记,在OLED显示面板的阵列基板上形成多个挡墙,再在挡墙围成的区域内形成发光单元,最后在挡墙围成的区域内形成薄膜封装层,该薄膜封装层覆盖该发光单元。在上述制作过程中,由于需要在阵列基板上设置多个对位标记,需要投入较多的人力物力,使得OLED显示面板的生产成本较高。
发明内容
本发明提供一种显示面板的制作方法,以实现降低显示面板的制作成本的目的。
本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法,该显示面板的制作方法包括:
提供衬底基板;
在所述衬底基板内形成至少一个发光单元;
根据所述发光单元的设置位置,确定挡墙的设置位置;
在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙,以及在所述发光单元上形成薄膜封装层,其中,所述挡墙与所述发光单元位于所述衬底基板的同一侧,任一层所述挡墙围绕所述发光单元形成封闭图形,所述薄膜封装层位于所述挡墙形成的封闭图形内且覆盖所述发光单元。
进一步地,根据所述发光单元的设置位置,确定挡墙的设置位置的步骤包括:
定义所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述发光单元位于所述显示区内,最靠近所述衬底基板的边缘的所述发光单元的边缘为显示区的边缘;
以非显示区内,距所述显示区边缘的设定距离处为所述挡墙的设置位置。
进一步地,所述薄膜封装层包括至少一层有机层和至少一层无机层,所述有机层和所述无机层交替层叠设置。
进一步地,所述挡墙材料为有机材料,且所述薄膜封装层中所述有机层材料与所述挡墙材料相同。
进一步地,所述薄膜封装层中所述有机层材料与所述挡墙材料为亚克力系材料或环氧树脂系材料。
进一步地,在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙,以及在所述发光单元上形成薄膜封装层的步骤包括:
利用喷墨打印的方式在所述挡墙的设置位置上形成至少一层所述挡墙;
利用紫外线对所述挡墙进行固化;
利用喷墨打印的方式在所述发光单元上形成至少一层所述有机层;
利用紫外线对所述有机层进行固化。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的