[发明专利]一种防开裂的介质谐振器及其制造方法

说明书

本发明公开了一种防开裂的介质谐振器及其制造方法，其包括盖板、调谐螺杆、介质谐振杆和腔体；调谐螺杆安装在盖板上，盖板盖设于腔体上方，介质谐振杆为圆筒状且设置于腔体内，腔体底面与介质谐振杆对应处设置有同轴布置的有圆环状凹槽和圆柱状凸台；圆柱状凸台的高度小于圆环状凹槽的深度；圆柱状凸台的直径大于介质谐振杆的内径；介质谐振杆配合安装于圆环状凹槽内；圆环状凹槽内填充有第一焊锡；介质谐振杆与盖板通过第二焊锡连接。本发明结构简单、加工制造方便，其通过将介质谐振杆采用两端焊接方式有效地避免了介质谐振器与金属膨胀系数差异随温度变化造成的介质谐振器开裂的技术问题。

技术领域

本发明涉及一种介质谐振器和其制造方法，属于通讯技术领域，具体涉及一种防开裂的介质谐振器及其制造方法。

背景技术

滤波器广泛应用于各种无线通信系统中，用于滤除通信信号频率外的信号。随着通信技术的不断发展，对滤波器提出了新的要求，要求滤波器小体积、低损耗。TM模介质谐振器滤波器利用陶瓷介质材料的Q值、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、可承受高功率等特点设计制作，具有低损耗、损耗小、温度特性好等优点而越来越受到重视。

TM模滤波器主要由介质谐振器和金属腔体、金属盖板组成。介质滤波器中介质谐振器上下两端面接地稳定性非常重要，否则会影响滤波器的性能。然而，在温度变化较大时，陶瓷介质谐振器由于热胀冷缩作用会导致其端面与金属腔体、盖板接触不良，进而使得介质谐振器上表面无法可靠的接地，影响介质谐振器的性能。常见的TM模介质谐振器会在介质谐振器一端增加弹性垫片缓解这一不足，相对于两端都采用焊接连接的TM模介质谐振器，接地会跟好，也能获得更大的Q值，但是两端都采用焊接连接的TM模介质谐振器由于陶瓷介质和金属腔体的膨胀系数不一样，在温度变化时热胀冷缩会造成陶瓷裂开，造成滤波器性能降低，传统常见的TM模介质谐振器会在介质谐振器一端增加弹性垫片来保证接触，弹性垫片受材质、结构以及使用环境的影响，可靠性较差，且实际Q值与理论存在较大的差异。

因此，急需提供一种能避免由于介质谐振器与金属膨胀系数差异随温度变化造成的介质谐振器开裂的组装方式。

同时，传统TM介质谐振器一般需要分别对其上下两个断面分开焊接，从而造成上下两端面的连接处内部应力不对称、以及焊接面内部有裂缝或者损伤，从而造成其端面与金属腔体、盖板接触不良。

在中国发明专利CN 205921064U中公开了一种介质谐振器和介质滤波器。介质谐振器包括盖板、调谐螺杆、介质谐振杆、腔体和垫片。调谐螺杆固定设置在盖板上，盖板盖设在腔体上方；腔体底部开设有圆形凹槽，垫片固定定位在腔体底部圆形凹槽内，介质谐振杆固定设置在垫片上。本发明的介质滤波器依靠垫片受压后的回弹力来保证介质谐振杆在急剧受力时与盖板及腔体之间仍有良好电气连接，从而使其电气性能稳定可靠；同时，有效解决了传统介质滤波器的介质谐振杆在高低温等可靠性实验时，容易破的问题。但是该发明需要多增加一个不易加工的垫片，大规模生产介质谐振器时会增加制造成本和耗费制造工时，同时也提高了技术人员的劳动强度，因而不经济。

发明内容

针对上述现有技术存在的缺陷，本发明的目的就是要解决上述背景技术的不足，提供一种防开裂的介质谐振器，其能避免由于介质谐振器与金属膨胀系数差异随温度变化造成的介质谐振器开裂的同时，结构简单、加工方便。

为解决上述技术问题，本发明采用了这样一种防开裂的介质谐振器，包括盖板、调谐螺杆、介质谐振杆和腔体；所述调谐螺杆安装在所述盖板上，所述盖板盖设于所述腔体上方，所述介质谐振杆为圆筒状且设置于所述腔体内，所述腔体底面与介质谐振杆对应处设置有同轴布置的有圆环状凹槽和圆柱状凸台；所述圆柱状凸台的高度小于所述圆环状凹槽的深度；所述圆柱状凸台的直径大于所述介质谐振杆的内径；所述介质谐振杆配合安装于所述圆环状凹槽内；所述介质谐振杆的下端面、腔体的底面、圆环状凹槽的内侧面和圆柱状凸台的外侧面围成的焊锡填充腔内填充有第一焊锡；所述介质谐振杆与所述盖板之间填充有第二焊锡。