[发明专利]一种防开裂的介质谐振器及其制造方法有效
申请号: | 201710598181.6 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN107248610B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 梁傲平;王一凡;许建军 | 申请(专利权)人: | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
主分类号: | H01P7/10 | 分类号: | H01P7/10;H01P11/00 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 黄行军 |
地址: | 430200 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 开裂 介质 谐振器 及其 制造 方法 | ||
1.一种防开裂的介质谐振器,包括盖板(1)、调谐螺杆(2)、介质谐振杆(3)和腔体(4);所述调谐螺杆(2)安装在所述盖板(1)上,所述盖板(1)盖设于所述腔体(4)上方,所述介质谐振杆(3)为圆筒状且设置于所述腔体(4)内,所述腔体(4)底面与介质谐振杆(3)对应处设置有同轴布置的有圆环状凹槽(4.1)和圆柱状凸台(4.2);其特征在于:所述圆柱状凸台(4.2)的高度小于所述圆环状凹槽(4.1)的深度;所述圆柱状凸台(4.2)的直径大于所述介质谐振杆(3)的内径;所述介质谐振杆(3)配合安装于所述圆环状凹槽(4.1)内;所述介质谐振杆(3)的下端面、腔体(4)的底面、圆环状凹槽(4.1)的内侧面和圆柱状凸台(4.2)的外侧面围成的环状腔体内填充有第一焊锡(5);所述介质谐振杆(3)与所述盖板(1)之间填充有第二焊锡(6)。
2.根据权利要求1所述的一种防开裂的介质谐振器,其特征在于:所述第二焊锡(6)的横截面形状与所述介质谐振杆(3)的横截面形状相对应。
3.根据权利要求1所述的一种防开裂的介质谐振器,其特征在于:所述调谐螺杆(2)与所述介质谐振杆(3)同轴布置,所述调谐螺杆(2)与所述盖板(1)螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种防开裂的介质谐振器,其特征在于:所述介质谐振杆(3)的上下两端面均有焙银层。
5.根据权利要求1所述的一种防开裂的介质谐振器,其特征在于:所述盖板(1)与所述腔体(4)通过第三焊锡(7)连接。
6.根据权利要求5所述的一种防开裂的介质谐振器,其特征在于:所述第三焊锡(7)的横截面形状与所述腔体(4)的横截面形状相对应。
7.根据权利要求1所述的一种防开裂的介质谐振器,其特征在于:所述盖板(1)上与所述腔体(4)的腔筋连接处等距设置有多个过孔(8)。
8.一种防开裂介质谐振器的制造方法,其特征在于:该方法包括:
步骤一:在腔体(4)内部底端加工出圆环状凹槽(4.1)和圆柱状凸台(4.2),且保证圆柱状凸台(4.2)的高度小于圆环状凹槽(4.1)的深度;加工圆筒状介质谐振杆(3)使其外径与圆环状凹槽(4.1)的外径对应,其内径小于圆柱状凸台(4.2)的直径,同时在其上下端面焙银;加工第一焊锡(5)、第二焊锡(6)和第三焊锡(7),保证第一焊锡(5)充满圆环状凹槽(4.1)且与圆柱状凸台(4.2)等高,保证第二焊锡(6)充满介质谐振杆(3)上端面且厚度大于或等于介质谐振杆(3)上端面到盖板(1)下端面之间的间距;
步骤二:依次将第一焊锡(5)装入腔体(4)内的圆环状凹槽(4.1)内;将介质谐振杆(3)配合插入圆环状凹槽(4.1)内并由圆柱状凸台(4.2)支撑;将第二焊锡(6)放置在介质谐振杆(3)上端;将第三焊锡(7)放置在腔体(4)上端,盖上盖板(1)并通过螺钉将盖板(1)与腔体(4)固接从而形成介质谐振器;
步骤三:将上述介质谐振器整体放入回流炉整体加热焊接。
9.根据权利要求8所述的一种防开裂介质谐振器的制造方法,其特征在于:所述第一焊锡(5)、所述第二焊锡(6)和所述第三焊锡(7)均由包含SnAgCu的低温锡膏制成。
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