[发明专利]制造柔性线路板的设备及其工艺有效
申请号: | 201710591560.2 | 申请日: | 2017-07-19 |
公开(公告)号: | CN107241865B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 梅晓鸿;吴伟彬 | 申请(专利权)人: | 广东力兹微电气技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/04 | 分类号: | H05K3/04;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人: | 刘慧 |
地址: | 517000 广东省河源市高新技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 柔性 线路板 设备 及其 工艺 | ||
1.制造柔性线路板的设备,包括长条形框架式机体,框架式机体的顶部为自动操作平台,其特征在于:该自动操作平台包括控制面板、自动送料部分、自动压合部分、自动滚切部分、分条机构、牵引机构和收卷机构,控制面板连接有主控电箱,所述自动送料部分包括底膜送料机构、长条形导体送料机构、覆合中膜送料机构和覆盖膜送料机构,自动压合部分包括第一压合机构和第二压合机构,自动滚切部分包括上滚刀机构和下滚刀机构,底膜送料机构及长条形导体送料机构均设置于框架式机体的顶部最前端,底膜送料机构用于自动传送成卷的底膜,长条形导体送料机构用于自动传送长条形导体,框架式机体的中部设有支撑框架,支撑框架的顶部设有支撑平台,覆盖膜送料机构及上滚刀机构均设置于支撑平台上,且覆盖膜送料机构位于上滚刀机构的前方,覆盖膜送料机构用于自动传送成卷的覆盖膜,上滚刀机构用于将传送来的覆盖膜进行滚切,使覆盖膜的表面被滚切出用于安装电子元器件的避空孔,覆合中膜送料机构及下滚刀机构均设置于支撑框架内,且覆合中膜送料机构位于下滚刀机构的前方,覆合中膜送料机构用于自动传送成卷的覆合中膜,覆合中膜由中间膜层和铜箔层覆合而成,铜箔层覆盖于中间膜层的顶面,下滚刀机构用于将传送来的覆合中膜进行滚切,使覆合中膜顶面的铜箔层被滚切出异形断面;上滚刀机构及下滚刀机构均包括滚筒机座、主动滚筒、过渡滚筒和模切滚筒,主动滚筒、过渡滚筒及模切滚筒均安装在滚筒机座上,由主动滚筒带动过渡滚筒及模切滚筒进行同步滚动,模切滚筒的表面均匀设有突起的合金切刀;第一压合机构设置于支撑框架的前方,第二压合机构设置于支撑框架的后方,第一压合机构用于将底膜及长条形导体共同进行热压合,长条形导体粘贴于底膜的顶面,从而形成覆合底膜,覆合中膜送料机构及下滚刀机构的下方均设有用于传送覆合底膜的覆合底膜传送轮组,第二压合机构用于将覆盖膜、覆合中膜及覆合底膜共同进行热压合,从而形成柔性线路板,牵引机构设置于框架式机体的顶部最后端,用于牵引完成热压合的柔性线路板,分条机构设置于牵引机构与第二压合机构之间,用于将完成热压合的柔性线路板进行分切成条。
2.根据权利要求1所述制造柔性线路板的设备,其特征在于:所述第一压合机构的后方还设置有冷却及张紧机构,使覆合底膜经冷却及张紧机构进行冷却及张紧后再传送至覆合底膜传送轮组。
3.根据权利要求1所述制造柔性线路板的设备,其特征在于:所述支撑平台的下方还设置有收铜箔废料机构,收铜箔废料机构用于回收经下滚刀机构滚切后所产生的铜箔废料。
4.根据权利要求1所述制造柔性线路板的设备,其特征在于:所述第二压合机构的上方设有收覆盖膜废料机构,收覆盖膜废料机构用于回收经上滚刀机构滚切后所产生的覆盖膜废料。
5.根据权利要求1所述制造柔性线路板的设备,其特征在于:所述第二压合机构的后方还设有第三压合机构,第三压合机构位于第二压合机构与分条机构之间,第三压合机构用于对经第二压合机构压合后的柔性线路板做进一步压合。
6.根据权利要求1所述制造柔性线路板的设备,其特征在于:所述支撑平台的后端还设置有用于导引覆盖膜传送的导向板,导向板沿支撑平台的后端向下延伸至第二压合机构的前方,使覆盖膜沿导向板传送至第二压合机构进行压合。
7.根据权利要求1所述制造柔性线路板的设备,其特征在于:所述下滚刀机构共设有两组,两组下滚刀机构的合金切刀形状不同,分别用于滚切不同形状的铜箔层。
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