[发明专利]一种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法

说明书

一种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法，包括以下步骤：步骤S1：测量Pin脚超出PCB第二面的长度，并记录为L1；步骤S2：选用厚度大于或等于L1的钢板，并在该钢板上打出与步骤S1中PCB对应的Pin脚插孔；步骤S3：将钢板作为补偿板插入对应步骤S1中PCB的第二面，并使得Pin脚插入钢板的Pin脚插孔内。因为该发明采用增加新的钢板作为补偿板，仍然使用原Pin物料，而没有对物料重新开模和特殊定制，因此节约了生产成本。因为该发明采用增加新的钢板作为补偿板，仍然使用原PCB，避免了重新选择物料、寻找合适物料所花费的大量时间，保证了项目的正常顺利进行。

技术领域

本发明涉及服务器表面贴装技术领域，特别涉及一种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法。

背景技术

在SMT(表面贴装技术)生产中，总会遇到一些因为物料设计的原因，造成SMT生产的困难，最严重的状况还有可能致使生产无法进行，不得不修改物料的设计，或者干脆重新寻找合适的物料。

目前研发过程中，在设计阶段通常就要选择合适的物料来满足设计的需求，为了节约项目时间，抢占市场先机，较优的方案就是在现有的物料中，选择所需要的合适的物料。然而，往往事与愿违，有些物料在Pin脚长度上并不是完全满足制程要求。比如SMT生产过程，某一颗连接器必须要在第一面生产，然后再进行第二面生产。这样的话，如果这颗连接器的Pin脚长度大于PCB(印刷电路板)厚度，Pin脚便会突出板面，从而导致第二面生产时在锡膏印刷工站就进行不下去，从而导致项目无法进行。

以上的状况轻者影响生产进度，重者直接影响此阶段的项目开发。这样的话，在后面的试产阶段里，就要寻找改善的方案。如果修改物料设计，需要重新开模，重新开模后，在费用成本上会增加很多，一般研发单位不会选择此方案。研发会在物料供应商里面寻找匹配的、或者比较适合的物料来达到改善的目的。这种方案在执行上比较困难，比较被动，时间上会比较久，而且还不一定能找到，很容易会耽误整个项目的进度。

发明内容

为克服现有技术中存在的问题，本发明提供了一种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：该种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法，包括以下步骤：

步骤S1：定义PCB插入连接器Pin脚的一面为第一面，与第一面相对的另一面为第二面；将连接器的Pin脚从PCB的第一面对应插入PCB上的Pin脚插孔内，测量Pin脚超出PCB第二面的长度，并记录为L1，单位mm；

步骤S2：选用厚度大于或等于L1的钢板，并在该钢板上打出与步骤S1中PCB对应的Pin脚插孔；

步骤S3：将钢板作为补偿板插入对应步骤S1中PCB的第二面，并使得Pin脚插入钢板的Pin脚插孔内。

进一步地，在步骤S1与步骤S2之间增加步骤S10、S11；

步骤S10：对服务器产品生产中使用的钢板厚度进行编号分别为:H1：0.1mm、H2：0.12mm、H3：0.13mm、H4：0.15mm、H5：0.18mm和H6：0.2mm；

步骤S11：对比步骤S1中Pin脚超出PCB第二面的长度L1与步骤S2中钢板厚度对应编号；选用步骤S2中编号对应钢板厚度大于或等于L1的钢板厚度对应的编号，并记录为H；且该编号为H的钢板对应步骤S2中选用的钢板。

进一步地，步骤S11中选用步骤S2中编号对应钢板厚度大于或等于L1的钢板厚度对应的编号，且该编号对应的钢板厚度满足锡膏厚度要求，将该编号记录为H。

进一步地，步骤S11中选用步骤S2中编号对应钢板厚度大于或等于L1的钢板厚度对应的编号，且该编号对应的钢板厚度既满足锡膏厚度要求又最接近L1，将该编号记录为H。

综上，本发明实施例的有益效果如下：