[发明专利]一种浸没式液冷装置、刀片式服务器和机架式服务器

说明书

本申请公开了一种浸没式液冷装置、刀片式服务器和机架式服务器，该液冷装置包括壳体和外部制冷设备，壳体内部包括密闭腔体，在密闭腔体中安装有待散热的电子元器件，并且填充有第一冷却液；在壳体的本体内部开设有至少一条流道；流道与外部制冷设备形成回路，回路中填充有第二冷却液；外部制冷设备用于冷却第二冷却液并且为所述第二冷却液提供循环动力；第二冷却液通过密闭腔体将第一冷却液传导的待散热的电子元器件的热量排出壳体外部，从而对待散热电子元器件进行散热。以解决液冷系统散热效率低、生产成本或者运行成本高、电子元器件维护不便等问题。

技术领域

本申请涉及电子元器件冷却装置领域，尤其涉及一种浸没式液冷装置。

背景技术

在电子设备中，随着硬件集成度的提升，电子元器件的功耗显著增大，以往风冷散热的散热效果已无法满足电子设备的散热需求，液体冷却(简称液冷)技术作为一种高效冷却方式，已经在IT领域得到初步应用。

常用的液体冷却方式为板级液冷和浸没式液冷，其中，板级液冷是指电子设备内部电子元器件先将热量传导到散热块上，然后通过散热块与整板导热垫接触，导热垫将热量传导至电子设备的上盖，然后，上盖再通过水将热量传导到电子设备外部，以此达到散热的目的。浸没式液冷是指将电子设备整体沉浸在带有冷却液的密闭容器中，通过冷却液的流动传导电子设备的热量。但是，浸没式液冷该方式在设备维护时，需要首先将电子设备整体从冷却液内取出，再拆卸故障模块，而此时设备整体沾满冷却液，不易进行拆卸操作和维护。现有技术中，板级液冷方式的最大散热效率仅能达到80％。而浸没式液冷方式的最大散热效率却能够达到100％，因此，对电子设备的散热越来越倾向采用浸没式冷却。但是，上述浸没式液冷方式存在着电子元器件的维护和部署不方便、成本较高等问题，无法满足规模应用的需求。亟需开发一种便于电子元器件维护和部署，成本低而且散热率高的液冷装置。

发明内容

本申请提供了一种浸没式液冷装置，以解决液冷系统散热效率低、生产成本或者运行成本高、电子元器件维护不便等问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供了如下几方面：

第一方面，提供一种浸没式液冷装置，该液冷装置包括壳体和与所述壳体相连接的外部制冷设备，在壳体内部开设有一条或者多条流道，流道与外部制冷设备形成回路，回路中填充有第二冷却液，外部制冷设备用于冷却第二冷却液并且为第二冷却液提供循环动力，第一冷却液填充于密闭腔体中，在所述流道与所述制冷设备形成的闭合回路中填充有第二冷却液，第二冷却液在所述流道和所述制冷设备之间循环流动，通过与密闭腔体将第一冷却液传导的待散热的电子元器件的热量排出壳体外部，以此实现对待散热的电子元器件散热。

在一种可能的实现方式中，待散热的电子元器件固定设置于印制电路板(PCB板)上形成设备单板上，设备单板固定安装在壳体中，使得待散热的电子元器件设置于密闭腔体内部。

在另一种可能的实现方式中，所述壳体包括中空的壳主体、与所述壳主体底端密封连接的底板和与所述主体顶端密封连接的顶板，其中，所述底板和所述顶板中至少一个与所述壳主体为可拆卸连接，构成可拆卸的壳体。

在另一种可能的实现方式中，在所述壳主体与可拆卸连接的所述顶板和/或所述底板连接处设置有密封件。

在另一种可能的实现方式中，在设备单板上还设置有连接器，用于与背板或者其它电子元器件电连接，所述连接器伸出壳体外部或者卡嵌于壳体本体上，所述连接器用于与背板或者其它电子元器件电连接。

在另一种可能的实现方式中，流道设置于壳主体本体的内部、顶板本体的内部和底板本体的内部中的一种或者多种。

在另一种可能的实现方式中，所述流道包括主流道和分流道，所述分流道与所述主流道连通。