[发明专利]一种浸没式液冷装置、刀片式服务器和机架式服务器有效

专利信息
申请号: 201710580412.0 申请日: 2017-07-17
公开(公告)号: CN107484387B 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 胡航空;姚希栋 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 浸没 式液冷 装置 刀片 服务器 机架
【权利要求书】:

1.一种浸没式液冷装置,其特征在于,所述液冷装置包括壳体和外部制冷设备,

所述壳体内部包括密闭腔体,在所述密闭腔体中安装有待散热的电子元器件,并且填充有第一冷却液;

在所述壳体的本体内部开设有至少一条流道;所述流道与所述外部制冷设备形成回路,所述回路中填充有第二冷却液,所述外部制冷设备用于冷却所述第二冷却液,以及为所述第二冷却液提供循环动力;

所述第二冷却液通过所述密闭腔体将所述第一冷却液传导的待散热的电子元器件的热量排出所述壳体外部;

所述壳体包括中空的壳主体、底板与顶板,所述底板与所述壳主体底端密封连接以及所述顶板与所述壳主体顶端密封连接形成所述密闭腔体,所述底板和所述顶板中至少一个与所述壳主体为可拆卸连接,构成可拆卸的壳体;

所述待散热的电子元器件安装于印制电路板PCB上形成设备单板,所述设备单板固定于所述密闭腔体中。

2.根据权利要求1所述的液冷装置,其特征在于,所述待散热的电子元器件按照预设的位置和连接方式安装于印制电路板PCB上形成设备单板上,并且通过所述设备单板固定于所述密闭腔体中。

3.根据权利要求1所述的液冷装置,其特征在于,所述壳体包括中空的壳主体、与所述壳主体底端密封连接的底板和与所述主体顶端密封连接的顶板,其中,所述底板和所述顶板中至少一个与所述壳主体为可拆卸连接,构成可拆卸的壳体。

4.根据权利要求1所述液冷装置,其特征在于,在所述壳主体与可拆卸连接的所述顶板和/或所述底板连接处设置有密封件。

5.根据权利要求1至4中任一所述的液冷装置,其特征在于,在所述设备单板上安装有连接器,所述连接器伸出壳体外部或者卡嵌于壳体本体上,所述连接器用于与背板或者其它电子元器件电连接。

6.根据权利要求1至4中任一所述的液冷装置,其特征在于,所述流道开设于顶板本体内部、壳主体本体内部、或底板本体内部中的至少一种。

7.根据权利要求1至4中任一所述的液冷装置,其特征在于,所述流道包括主流道和分流道,所述分流道与所述主流道连通。

8.根据权利要求1至4中任一所述的液冷装置,其特征在于,所述流道在所述壳体本体上的两个端口分别为所述壳体进液口和所述壳体出液口,在所述外部制冷设备上设置有制冷进液口和制冷出液口,所述壳体本体上的两个端口和所述外部制冷设备上的所述制冷进液口和所述制冷出液口之间形成密封通道,用于所述第二冷却液在所述流道与所述冷却设备冷却之间循环,其中,在所述壳体进液口上设置有壳体进液快速接头,在所述壳体出液口设置有所述壳体出液快速接头,在所述制冷进液口上设置有与所述壳体出液快速接头匹配的制冷进液快速接头,在所述制冷出液口上设置有与所述壳体进液快速接头匹配的制冷出液快速接头,所述进液快速接头和所述出液快速接头用于密封所述第二冷却液。

9.根据权利要求8所述的液冷装置,其特征在于,在所述壳体与所述外部制冷设备之间,还连通有用于驱动所述第二冷却液循环的动力设备和用于净化第二冷却液的净化设备。

10.根据权利要求1所述的液冷装置,其特征在于,所述第一冷却液为硅矿物油和/或氟化液;所述第二冷却液为水和/或添加剂与水形成的组合物。

11.一种设置有液冷装置的刀片式服务器,其特征在于,所述刀片式服务器中设置有权利要求1至10中任一所述的浸没式液冷装置。

12.一种设置有液冷装置的机架式服务器,其特征在于,所述机架式服务器中设置有权利要求1至10中任一所述的浸没式液冷装置。

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