[发明专利]Cu‑Ni‑Si系合金及其制造方法

权利要求书

1.Cu-Ni-Si系合金，其含有1.0～4.5质量%的Ni和0.2～1.0质量%的Si，且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，在进行EBSD（Electron Back-Scatter Diffraction：电子背散射衍射）测定并分析结晶取向时，Cube取向｛0 0 1｝＜1 0 0＞的面积率为5%以上，Brass取向｛1 1 0｝＜1 1 2＞的面积率为20%以下，Copper取向｛1 1 2｝＜1 1 1＞的面积率为20%以下，加工硬化指数为0.2以下。

2.权利要求1所述的Cu-Ni-Si系合金，其含有以总量计为0.005～2.5质量%的Sn、Zn、Mg、Fe、Ti、Zr、Al、P、Mn、Co、Cr和Ag之中的1种以上。

3.权利要求1或2所述的Cu-Ni-Si系合金的制造方法，其中，制作含有1.0～4.5质量%的Ni和0.2～1.0质量%的Si、且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成的铸锭，将所述铸锭热轧后，进行冷轧，进行软化度0.25～0.75的热处理后，进行加工度7～50%的冷轧，接着进行固溶处理，然后以任意顺序进行时效处理和应变速度1×10^-4（1/秒）以下的冷轧，

所述软化度用S表示时，如下式这样定义，

S＝（σ₀-σ）/（σ₀-σ₉₀₀），

其中，σ₀为预退火前的拉伸强度，σ和σ₉₀₀分别为预退火后和900℃下退火后的拉伸强度。

4.权利要求3所述的Cu-Ni-Si系合金的制造方法，其中，所述铸锭含有以总量计为0.005～2.5质量%的Sn、Zn、Mg、Fe、Ti、Zr、Al、P、Mn、Co、Cr和Ag之中的1种以上。

5.伸铜制品，其具备利要求1或2所述的铜合金。

6.电子仪器部件，其具备权利要求1或2所述的铜合金。