[发明专利]显示基板的测试组件以及测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示面板领域，特别是涉及显示基板的测试组件以及测试方法。

背景技术

随着各类终端的普及，面板的应用面非常广，从智能手表、智能手机，到大尺寸显示面板。面板技术不断在发展和升级，空间利用率也越来越是获利的一个重要因素，也是面板技术的一个难点，特别是大尺寸面板，面板尺寸与切割前玻璃尺寸都越来越大，因此空间利用率更是非常重要。

一般，在显示基板的制备过程当中，在制作完阵列基板后，需要进行阵列测试，主要是检测阵列基板上的扫描线以及数据线是否存在断路或者短路等故障。此外，显示基板的另一个制程是进行光配向固化，一般也需要借助阵列测试的相关线路进行完成。

在现有的显示面板的阵列测试中，阵列测试焊盘都需要单独给信号，而且需要的信号比较多，而一般只需要较少的几个信号，以8CK 2VSS GOA产品的CK信号(高频时钟信号)为例，阵列测试需要8个阵列测试焊盘传输8个不同的CK信号，而进行光配向固化只需要CK给同样的信号即可。参阅图1，但目前现行的产线中，一般阵列测试焊盘11和光配向固化焊盘12数量相同且对应连接，造成焊盘空间的浪费，降低了显示基板的空间利用率。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供显示基板的测试组件以及测试方法，能够解决现有技术中显示基板空间利用率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种显示基板的测试组件包括至少一个第一焊盘、多个第二焊盘、多个开关元件。其中所述至少一个第一焊盘用于在所述显示基板进行光配向固化时接收第一信号。所属多个第二焊盘用于在所述显示基板进行阵列测试时接收第二信号。所述开关元件包括控制端、第一端以及第二端，且所述多个开关元件的控制端串联连接。

其中，每个所述开关元件的第二端分别连接不同的所述第二焊盘，至少一个所述第一焊盘连接至少两个所述开关元件的第一端，在所述显示基板进行光配向固化时，所述多个开关元件的控制端接收第一控制信号，所述第一端与所述第二端导通，至少一个所述第一焊盘与至少两个所述第二焊盘接通，所述第一焊盘接收所述第一信号并通过所述第二焊盘传输至所述显示基板；在所述显示基板进行阵列测试时，所述多个开关元件的控制端接收第二控制信号，所述第一端与所述第二端断开，所述多个第二焊盘分别接收所述第二信号并传输至所述显示基板。

本发明实施例还提供一种显示基板的测试方法，所述方法应用于包以上所述的测试组件的显示基板，包括以下步骤：

向所述多个开关元件的控制端输入第二控制信号，以使得所述多个开关元件的所述第一端与所述第二端断开，并向所述多个第二焊盘分别输入所述第二信号以进行阵列测试；

向所述多个开关元件的控制端输入第一控制信号，以使得所述多个开关元件的所述第一端与所述第二端导通，并向所述至少一个第一焊盘分别输入所述第一信号以进行光配向固化。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过开关元件控制第一端和第二端导通或者断开，实现第一焊盘与第二焊盘的接通或者断开，在显示基板进行光配向固化时，至少一个所述第一焊盘与至少两个第二焊盘接通，第一焊盘接收第一信号并通过第二焊盘传输至显示基板，不同于现有技术中，第一焊盘跟第二焊盘数量相同且一一对应连接，能够有效减少第一焊盘的数量以及第一焊盘与第二焊盘之间的走线，提升显示基板的空间利用率。

附图说明

图1是现有技术中显示基板测试组件的结构示意图；

图2是本发明显示基板的测试组件实施例结构的示意图；

图3是本发明显示基板的测试方法流程示意图。

具体实施方式

参阅图2，本发明显示基板的测试组件实施例包括至少一个第一焊盘21，多个第二焊盘22，多个开关元件25。

可选的是，显示基板包括显示区23以及包围显示区23的外围区24，至少一个第一焊盘21设置于外围区24，且不直接连接显示区23，多个第二焊盘22设置于外围区24且连接显示区23，用于向显示基板传输第一信号或者第二信号。

其中，至少一个第一焊盘21用于在显示基板进行光配向固化时接收第一信号。多个第二焊盘22用于在显示基板进行阵列测试时接收第二信号。参阅图2，开关元件25包括控制端253、第一端251以及第二端252，且多个开关元件25的控制端253串联连接，其用于接收控制信号。