[发明专利]PCB电路板点胶装置及其加工工艺有效

专利信息
申请号: 201710551662.1 申请日: 2017-07-07
公开(公告)号: CN107234034B 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 徐艳 申请(专利权)人: 江苏联康电子有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05D1/26
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 储德江
地址: 223700 江苏省宿迁*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 转料机构 送料 上轨道 支架 点胶装置 工作台 点胶过程 点胶机构 电机带动 定位槽道 定位机构 翻转机构 连接安装 人工参与 生产效率 移料机构 自动点胶 自动上料 自动下料 自动校准 出料端 连接架 物料架 侧边 流水线 开口 自动化
【说明书】:

发明公开了一种PCB电路板点胶装置,包括工作台,所述工作台的进料和出料端均安装有移料机构,其特征在于:送料转料机构安装在所述工作台上,所述送料转料机构的侧边还安装有定位机构、翻转机构和点胶机构,物料架布设在送料转料机构;所述送料转料机构包括上轨道支架,所述上轨道支架的两侧设有开口,中间为定位槽道,所述上轨道支架通过连接架在其下方连接安装有通过电机带动的传料流水线,本发明的有益效果是,通过自动上料,吸手自动移料,自动校准定位,自动点胶,自动下料,整个点胶过程自动化,不需要人工参与,生产效率高,适合推广使用。

技术领域

本发明涉一种PCB电路板点胶装置及其加工工艺,属于电路板加工技术领域。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板[1](FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas,Softand hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

如公开号为CN205020348U公开了一种电路板点胶设备,包括定位基座、合页,所述基座上设置至少一个定位槽,所述定位槽上表面设置有至少两个定位吸盘,所述定位槽被底部一凹槽分割为两部分,所述定位槽内设置有合页,所述合页上表面也设置有定位吸盘,本装置通过定位槽和定位吸盘对电路板进行定位,电路板不容易偏移,便于进行点胶,本实用新型中设置合页,适用于不同大小的电路板的点胶,本实用新型成本低且实用性强。

而现有的PCB电路板点胶多少人工点胶,人工点胶胶的流量控制不精确,点胶位置不精确,同时无法实现自动上料和下料,工作强度大,生产效率低。

发明内容

针对上述不足,本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种PCB电路板点胶装置及其加工工艺。具体做法是通过自动上料,吸手自动移料,自动校准定位,自动点胶,自动下料,整个点胶过程自动化,不需要人工参与,生产效率高。

本发明提的具体技术方案如下:

.PCB电路板点胶装置,包括工作台,所述工作台的进料和出料端均安装有移料机构,其特征在于:送料转料机构安装在所述工作台上,所述送料转料机构的侧边还安装有定位机构、翻转机构和点胶机构,物料架布设在送料转料机构;

所述送料转料机构包括上轨道支架,所述上轨道支架的两侧设有开口,中间为定位槽道,所述上轨道支架通过连接架在其下方连接安装有通过电机带动的传料流水线,所述定位槽道的进料端两侧安装有通过气缸十一带动的拉杆,所述拉杆的顶部安装有拉块;所述开口的下方四周设有导向杆,底块安装在导向杆上,所述导向杆上安装有通过气缸一推动的移动块,顶片安装在移动块上,所述气缸一固定在底块上,顶片的顶部设有抱住物料架的卡槽结构;

所述物料架包括框体,所述框体上安装有定位块,所述定位块上面安装有物料槽,定位孔布设在定位块的四角,物料槽的数量为2个;

所述定位机构包括立框架,所述立框架的中间设有气缸二,导向杆二布设在气缸二的两侧,所述导向杆二上安装有通过气缸二带动运动的传动架板,传动架板上安装有定位插针;

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