[发明专利]一种具有防伪信息的金属配件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710535007.7 申请日: 2017-07-04
公开(公告)号: CN107319697A 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 冀然 申请(专利权)人: 青岛天仁微纳科技有限责任公司
主分类号: A44C25/00 分类号: A44C25/00;G09F3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266000 山东省淄博市城阳区长城*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 防伪 信息 金属 配件 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及防伪技术领域,尤其涉及金属饰品领域用于具有防伪信息的金属配件。

背景技术

目前,光学防伪技术应用越来越广泛,光学防伪技术具有冲击力强,容易记忆等特点。南京大学的专利CN201510770189.7,公开了一种塑料标签,或者塑料标签表面镀金属,不是金属配件,不属于产品的一部分,无法镶嵌在产品上。尤其在贵金属饰品应用上,例如金饰品,上面只允许镶嵌同质同纯度的金配件,不能镶嵌其它材质,因为金饰品按照克数算金额,贵金属饰品防伪一直是珠宝首饰生产厂家的痛点,珠宝首饰的设计极易被盗版仿制,给正规生产设计厂家带来经济损失。

贵金属饰品防伪有其特殊性:(1)应用于包装上的防伪标签等方式容易被回收,不属于饰品本身一部分;(2)贵金属饰品上面镶嵌物或配件必须与贵金属属于同材质同纯度,尤其是金饰品,因为贵金属饰品的销售很大程度上是按照材料重量计算价格;(3)防伪方式不能影响产品外观,这就要求同材质,而且体积或者面积要小,体积或者面积小就带来矛盾,体积面积小肉眼辨别不容易,给防伪验证带来难度,而体积面积大了容易实现防伪验证,但是无法与饰品设计融为一体。

有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种具有防伪信息的金属配件及其制备方法,使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种具有防伪信息的金属配件及其制备方法。

本发明的具有防伪信息的金属配件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)设计能够投射出防伪信息的三维衍射光学结构。

(2)在硅片上制作步骤(1)中设计的三维衍射光学结构。

(3)对步骤(2)中制作有三维衍射光学结构的硅片表面喷镀电镀用的第一种子层。

(4)对步骤(3)中喷镀有第一种子层的硅片表面电镀第一金属,然后去除所述硅片,得到带有三维衍射光学结构的金属注塑模具。

(5)利用步骤(4)中得到的金属注塑模具制备表面带有三维衍射光学结构塑料基体。

(6)在步骤(5)中得到的塑料基体表面喷镀电镀用的第二种子层。

(7)对步骤(6)中喷镀有第二种子层的塑料基体表面电镀与所述第二种子层材质相同的第二金属,然后去除所述塑料基体,得到具有防伪信息的第二金属的所述金属配件。

(8)切割步骤(7)中的金属配件成所需要的形状,可以用来镶嵌在金属饰品表面,且具有防伪功能。

进一步的,步骤(1)中,利用计算机辅助设计将文字或者图案等防伪信息转换为三维的衍射光学结构(DOE)设计,每一种设计对应一种防伪信息,这些结构肉眼无法分辨,显微镜下呈现杂乱无序的衍射结构,与投射出来的信息毫不相关,无法被逆向破解仿制。

如将GermanLitho的LOGO利用FRED软件模拟出DOE结构设计。

结构设计可以是任何文字图案设计。

软件不局限于FRED,还有ZEMAX、Virtuallab Fusion等软件,通过软件模拟的衍射结构设计,最小结构特征尺寸为0.5微米,面积1*1毫米。

尺寸可以任意设计。

进一步的,步骤(2)中,利用微纳加工的光刻和刻蚀等加工手段生产,在大面积上制作出重复排列的衍射结构。

如利用电子束光刻(E-beam Lithography)将这种三维衍射光学结构重复排列在6英寸硅片表面,然后利用反应离子刻蚀(RIE)将结构刻蚀在硅表面。

刻蚀深度130纳米,得到整个6英寸硅片表面重复的衍射结构。

硅片面积不局限于6英寸。

进一步的,步骤(3)中,在硅片结构表面喷毒10纳米金种子层的厚度为10纳米至若干微米的任意厚度。

进一步的,步骤(4)中,第一金属为镍磷合金、镍、不锈钢、和铜中的一种或几种。

去除硅片的方式为化学溶剂溶解。

化学溶剂为强碱溶剂,如氢氧化钾。

如在硅片表面利用喷镀的第一种子层做电极电镀1毫米厚度镍磷合金,然后用KOH溶液将硅片溶解掉,得到0.8-1.2毫米,优选1毫米厚镍磷和金金属注塑模具。

注塑模具材质不局限于镍磷合金,也可以是镍、不锈钢、铜等材质。

电镀厚度不局限于0.8-1.2毫米,可以根据注塑条件选择。

进一步的,步骤(5)中,利用步骤(4)中得到的金属注塑模具以注塑方式批量生产表面带有三维衍射光学结构塑料基体。

塑料基体厚度0.5毫米。

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