[发明专利]掩膜板、掩膜板的制造方法和蒸镀装置有效

专利信息
申请号: 201710525273.1 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN107130209B 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 张文畅;马超;靳福江;杨文斌;曾望明;王永茂;黄世花 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24
代理公司: 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 黄德海
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 掩膜板 掩膜 过渡层 掩膜条 焊接 第一表面 第二表面 焊接过程 焊接难度 使用寿命 相对设置 蒸镀装置 有效地 瑕疵 制造
【说明书】:

发明公开了一种掩膜板、掩膜板的制造方法和蒸镀装置,掩膜板包括:掩膜框架和掩膜条,掩膜框架具有第一表面和第二表面,第一表面和第二表面在掩膜框架的厚度方向上相对设置,第一表面上设有过渡层;掩膜条设在掩膜框架上且与过渡层相连,过渡层的材质与掩膜条的材质相同。根据本发明实施例的掩膜板,通过在掩膜框架上设置过渡层,并使得过渡层的材质与掩膜条的材质相同,在焊接过程中,可以将材质相同的两种物质焊接在一起,从而可以方便、牢靠地将掩膜条焊接在掩膜框架上,降低了焊接难度,且提高了焊接效果,进而提高了掩膜板的质量,有效地避免了焊接瑕疵对掩膜板的使用寿命造成影响。

技术领域

本发明涉及蒸镀技术领域,尤其是涉及一种掩膜板、掩膜板的制造方法和蒸镀装置。

背景技术

相关技术中,掩膜板的掩膜条通常通过焊接的方法焊接在掩膜框架上,然而,掩膜条与掩膜框架的材料和晶体结构上不同,焊接比较困难且焊接效果不好。同时,掩膜板的使用环境为高真空,高温,在使用过程中会接触多种有机物,酸,碱等物质,焊接瑕疵极大地影响了掩膜板的使用寿命。

发明内容

本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的:掩膜条与掩膜框架的材料和晶体结构上不同,焊接比较困难且焊接效果不好。

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种掩膜板,所述掩膜板加工方便,可靠性高。

本发明的另一个目的在于提出了一种掩膜板的制造方法。

本发明的再一个目的在于提出了一种具有上述掩膜板的蒸镀装置。

根据本发明第一方面实施例的掩膜板,包括:掩膜框架,所述掩膜框架具有第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面在所述掩膜框架的厚度方向上相对设置,所述第一表面上设有过渡层;掩膜条,所述掩膜条设在所述掩膜框架上且与所述过渡层相连,所述过渡层的材质与所述掩膜条的材质相同。

根据本发明实施例的掩膜板,通过在掩膜框架上设置过渡层,并使得过渡层的材质与掩膜条的材质相同,在焊接过程中,可以将材质相同的两种物质焊接在一起,从而可以方便、牢靠地将掩膜条焊接在掩膜框架上,降低了焊接难度,且提高了焊接效果,进而提高了掩膜板的质量,有效地避免了焊接瑕疵对掩膜板的使用寿命造成影响。

根据本发明的一些实施例,所述过渡层的晶体结构与所述掩膜条的晶体结构相同。

可选地,所述掩膜条为电铸镍件、电铸钴件或电铸镍铁件。

根据本发明的一些具体实施例,所述过渡层为电铸镍件、电铸钴件或电铸镍铁件

可选地,所述掩膜框架为因瓦合金件。

根据本发明的一些实施例,所述第一表面的整个表面上均设有所述过渡层。

根据本发明的另一些实施例,所述第一表面与所述掩膜条连接的部分设有所述过渡层。

可选地,所述掩膜条焊接在所述过渡层上。

根据本发明第二方面实施例的掩膜板的制造方法,所述掩膜板包括掩膜框架和掩膜条,所述掩膜框架具有在其厚度方向上相对设置第一表面和第二表面,所述掩膜条设在所述第一表面上,所述掩膜板的制造方法包括以下步骤:在所述第一表面上电铸过渡层,所述过渡层的材质与所述掩膜条的材质相同;将所述掩膜条焊接在所述过渡层上。

根据本发明实施例的掩膜板的制造方法,可以方便、牢靠地将掩膜条焊接在掩膜框架上,降低了焊接难度,且提高了焊接效果,进而提高了掩膜板的质量,有效地避免了焊接瑕疵对掩膜板的使用寿命造成影响。

根据本发明第三方面实施例的蒸镀装置,包括根据本发明上述第一方面实施例的掩膜板。

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