[发明专利]高韧性陶瓷、其制备方法以及应用

权利要求书

1.一种高韧性陶瓷，其特征在于，包括中间层以及包覆所述中间层的相对两侧面的表面层，所述中间层的膨胀系数大于所述表面层的膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的高韧性陶瓷，其特征在于：所述表面层的应力状态为压应力，所述中间层的应力状态为拉应力。

3.根据权利要求1或2所述的高韧性陶瓷，其特征在于：所述中间层由质量份数为80％-100％的氧化锆以及0％-20％的氧化铝组成，所述表面层由质量份数为60％-90％的氧化锆以及10％-40％的氧化铝组成。

4.根据权利要求1或2所述的高韧性陶瓷，其特征在于：所述中间层由质量份数为85％-98％的氧化锆以及2％-15％的氧化铝组成，所述表面层由质量份数为65％-88％的氧化锆以及12％-35％的氧化铝组成。

5.根据权利要求4所述的高韧性陶瓷，其特征在于：所述中间层由质量份数为95％的氧化锆以及5％的氧化铝组成，所述表面层由质量份数为85％的氧化锆以及15％的氧化铝组成。

6.根据权利要求2所述的高韧性陶瓷，其特征在于：所述氧化锆为用氧化钇或其他氧化物稳定化后的四方氧化锆，所述氧化铝为氧化铝颗粒、晶须或短纤维。

7.一种制备如权利要求1～6任一项所述的高性能陶瓷的方法，其特征在于，包括如下步骤：

通过流延法分别制备中间层流延片与表面层流延片；

将1-5层表面层流延片叠置形成表面层生坯，将1-10层中间层流延片叠置形成中间层生坯；

依次将表面层生坯、中间层生坯以及表面层生坯进行叠置，在室温下通过模压成型，模压的压强为30MPa-50MPa，得到样品生坯；

将所述样品生坯进行等静压处理，等静压的压强为120MPa-200MPa，温度为70℃-100℃；

将等静压处理后的所述样品生坯进行脱脂处理，脱脂温度为500℃-600℃；

将脱脂后的所述样品生坯在温度1300℃-1500℃条件下进行烧结，得到所述的高性能陶瓷。

8.一种高性能陶瓷的应用，其特征在于：所述高韧性陶瓷包括中间层以及包覆所述中间层的相对两侧面的表面层，所述中间层的膨胀系数大于所述表面层的膨胀系数，所述高性能陶瓷应用于电子产品的外壳，形成陶瓷外壳。

9.根据权利要求8所述的高性能陶瓷的应用，其特征在于：所述陶瓷外壳的厚度为0.1mm-1mm，所述中间层的厚度为0.02mm-0.5mm，所述表面层的厚度为0.01mm-0.4mm。