[发明专利]一种PCB板二钻防漏钻方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB钻孔方法技术领域，尤其涉及一种PCB板二钻防漏钻方法。

背景技术

PCB钻孔是PCB制版的一个过程，主要是给板子打孔。钻孔工序分为一钻和二钻，一钻的孔是走线需要，一钻后需要经过沉铜工序，即是把孔内镀上铜，使得可以连接上下层，如过孔，原件孔等；二钻的孔是结构需要，不需要经过沉铜工序，如螺丝孔，定位孔，散热槽等。二钻必须在一钻后面，也就是说工序是分开的。PCB板由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分.钻孔占印刷电路板成本的30-40％。

在钻孔过程中，常常会由于二钻数量管控不到位、钻孔机器故障或检查人员的漏失导致出现二孔漏钻的情况，使得未钻的PCB板混到已钻的PCB板中去，造成二钻混板。

对于二钻混板的情况，需要要求进出板人员收板时必须核对数量，如发现前站有少板或混板的则拒收，出板时确认二钻工艺有无生产完，负责人确认无误后方可出板。

采用上述检查方式无疑增加了人工成本，而随着电子行业的发展，对PCB生产厂家则提出了更高的要求，特别在生产效益、物料成本、水电费节约等方面带来严重考验，要求单位时间个人生产产值必须进行提升，因此，提升钻孔的效益尤为重要。

发明内容

本发明的发明目的在于提供一种PCB板二钻防漏钻方法，采用本发明提供的技术方案能够直观检查孔数，避免少孔或漏钻的情况，提高了PCB板钻孔效率。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种PCB板二钻防漏钻方法，包括以下步骤：

a、将PCB板材按产品要求裁成特定尺寸的PCB板；

b、PCB板钻孔机采用刀径T01的钻刀，根据分孔图对所述PCB板上用于连通上下层的、且需要镀铜的孔位进行一钻；

c、PCB板钻孔机采用刀径T02的钻刀，根据分孔图对所述PCB板上用于固定或定位的、且不需要镀铜的孔位进行二钻；

d、在步骤c中每完成一次二钻工序，PCB板钻孔机采用刀径T02的钻刀，对所述PCB板上用于标识的位置进行一次三钻；

e、对钻孔后的所述PCB板的板角完成倒圆角工序；

f、对所述一钻、二钻和三钻得到的孔进行打磨。

优选的，在步骤d中采用刀径T02的钻刀对用于标识的位置进行三钻，所述用于标识的位置位于所述PCB板的边缘位置，三钻完成后形成标识孔，所述标识孔位于所述边缘位置呈半圆形状。

优选的，步骤d中对用于标识的位置进行三钻，且每一次三钻形成的标识孔的位置均不重叠。

优选的，在步骤f对所述一钻、二钻和三钻得到的孔进行打磨后，将所述PCB板完成下板工序，在下板过程中根据所述标识孔将所述PCB板整齐叠合。

优选的，在步骤b、c和d中采用的钻刀，其制作材质组成成分包括：碳化钨、钴和有机黏着剂。

优选的，所述钻刀由所述碳化钨、钴和有机黏合剂三种粉末均匀混合之后，于高温焚炉中烧结而成。

由上可见，采用本发明提供的技术方案能够达到以下有益效果：本发明在二钻孔完成后，用同等刀径的钻刀在PCB板边缘处钻出标识孔，直观检查PCB板边缘处标识孔即可实现直观排查二钻是否漏钻、少钻的效果；并且钻刀采用的是二钻的钻刀，减少排刀及抓刀执行过程，提升整体钻孔效益、降低成本、提高个人产值。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例流程框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在钻孔过程中，常常会由于二钻数量管控不到位、钻孔机器故障或检查人员的漏失导致出现二孔漏钻的情况，使得未钻的PCB板混到已钻的PCB板中去，造成二钻混板。

为了解决二钻工艺中发生漏钻或少钻的情况，请参见图1，本实施例提供一种PCB板二钻防漏钻方法，包括以下步骤：

a、将PCB板材按产品要求裁成特定尺寸的PCB板；