[发明专利]一种多工位检测机械手真空状态的装置

说明书

本发明属于半导体制程设备技术领域，具体地说是一种多工位检测机械手真空状态的装置。包括压紧机构、真空管路、锁紧机构、导柱、支撑架及底板，其中底板上设有两个导柱，多个依次弹性连接的压紧机构与两个导柱滑动配合，各压紧机构分别与一真空管路连接，多个压紧机构的一侧或两侧设有与底板连接的支撑架，支撑架上设有锁紧机构，锁紧机构用于锁紧位于最上方的压紧机构，相邻两个压紧机构之间的空间为检测机械手的测量工位。本发明具有多个测量工位，可有效的对机械手的真空状态进行反复的检测和试验，大大提高了机械手在工作过程中的稳定性和可靠性，降低了不良品被装入设备的风险。

技术领域

本发明属于半导体制程设备技术领域，具体地说是一种多工位检测机械手真空状态的装置。

背景技术

半导体处理是指为了在半导体晶片或者LED基板等被处理基板上按照规定图案形成半导体层、绝缘层和半导体层等，而对基板进行的各种处理。在这些处理中，必须通过机器人控制机械手将基片传送到机台的晶片处理单元。

由于在半导体处理工艺过程中，被处理的基片位置精度非常重要，而决定基片传达位置的因素很多，其中一项即为机械手的真空吸附能力。倘若机械手的真空泄露，即会导致在基片传送过程中，基片的掉落，造成碎片。因此，无法传递到相应的工艺处理单元，从而造成基片的处理过程中断。影响真空吸附能力的主要因素在于机械手本身的真空气路的加工制造，所以在半导体制程设备上使用的机械手的真空状态的检测尤为重要且不可或缺。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种多工位检测机械手真空状态的装置。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种多工位检测机械手真空状态的装置，包括压紧机构、真空管路、锁紧机构、导柱、支撑架及底板，其中底板上设有两个导柱，多个依次弹性连接的压紧机构与两个所述导柱滑动配合，各压紧机构分别与一真空管路连接，多个压紧机构的一侧或两侧设有与底板连接的支撑架，所述支撑架上设有锁紧机构，所述锁紧机构用于锁紧位于最上方的所述压紧机构，相邻两个压紧机构之间的空间为检测机械手的测量工位。

所述压紧机构包括承压底座、压紧块及卡接块，其中承压底座为与所述真空管路连通的中空结构，所述承压底座的顶部和底部分别设有测量工位槽和压紧块，所述测量工位槽上设有真空孔，待检测机械手定位于所述测量工位槽上、并且内部真空气路与真空孔连通，所述承压底座通过直线轴承与所述导柱滑动配合，所述承压底座的一侧或两侧设有卡接块，通过卡接块与所述锁紧机构连接。

所述支撑架上沿竖直方向设有滑槽，所述卡接块与滑槽滑动连接，所述卡接块下端为斜面。

所述真空孔处设有真空孔盖板、且通过密封圈密封。

所述锁紧机构包括卡扣转接板、锁紧块、锁紧弹簧、线性导轴及把手组件，其中卡扣转接板与所述支撑架连接，所述锁紧块与线性导轴设置于卡扣转接板上，所述线性导轴为两个、且分别位于锁紧块的两侧，两个所述线性导轴上均套设有锁紧弹簧，所述把手组件与两个所述线性导轴滑动连接、且位于锁紧弹簧的上方，所述把手组件用于推动所述锁紧块使其与所述压紧机构分离，实现所述压紧机构的解锁。

所述把手组件包括锁紧把手和铰链销，所述锁紧把手的两端分别与两个线性导轴滑动连接，所述锁紧弹簧的两端分别与卡扣转接板和锁紧把手抵接，所述锁紧把手的两端铰接有铰链销，所述锁紧把手通过铰链销推动所述锁紧块。

所述锁紧块的上端设有向侧面凸起的锁扣，所述锁扣的上端为斜面，所述锁扣与所述压紧机构卡接。

所述支撑架上沿高度方向设有多个安装孔，所述锁紧机构通过与不同高度的安装孔连接，实现所述锁紧机构的高度调整。

多个所述压紧机构通过套设于所述导柱上的弹簧弹性连接。

所述导柱通过导柱支撑座与所述底板连接，所述导柱支撑座为开口结构，在开口处通过螺栓紧固。