[发明专利]一种耳机插座结构及移动终端

说明书

本发明提供了一种耳机插座结构及移动终端，所述耳机插座结构包括：耳机插座本体，所述耳机插座本体上设置有耳机插孔和排气孔，所述排气孔上盖设有防水透气膜，其中，所述排气孔与所述耳机插孔相连通。上述技术方案，将排气孔设置于耳机插座本体上，并与设置在耳机插座本体上的耳机插孔相连通，借由耳机插孔与外界相连通，使排气孔与外界相连通，这样，不仅能够将移动终端内的热量通过排气孔、耳机插孔排到移动终端外部，保持移动终端内外气压一致，还能够减少排气孔对移动终端内部空间的占用，也不必在移动终端外壳上另外开设一个与排气孔对应的外观孔，有利于优化移动终端的外观。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种耳机插座结构及移动终端。

背景技术

随着人们对移动终端多功能以及轻薄化的追求，在移动终端内部集成了越来越多的硬件结构的同时，也使移动终端的内部可用空间越来越少。

其中，为了使移动终端能够适应高湿环境，现在的移动终端的密封性都较好，但移动终端在使用过程中内部会产生热量，导致手机内部气压会增大，需要配备排气孔，用于平衡手机内外的气压，以免器件在高气压下出现异常。现有技术中，一般在移动终端内部单独设置排气孔，并在移动终端外壳开设与排气孔连通的外观孔，该排气孔占用了较多的内部空间，使原本就有限的内部可用空间更加紧张。

发明内容

本发明实施例提供了一种耳机插座结构及移动终端，以解决现有技术中单独设置排气孔占用移动终端的内部空间的问题。

第一方面，提供了一种耳机插座结构，应用于移动终端。所述耳机插座结构包括：

耳机插座本体，所述耳机插座本体上设置有耳机插孔和排气孔，所述排气孔上盖设有防水透气膜，其中，所述排气孔与所述耳机插孔相连通。

第二方面，提供了一种移动终端，包括：如上所述的耳机插座结构。

本发明的有益效果是：

上述技术方案，将排气孔设置于耳机插座本体上，并与设置在耳机插座本体上的耳机插孔相连通，借由耳机插孔与外界相连通，使排气孔与外界相连通，这样，不仅能够将移动终端内的热量通过排气孔、耳机插孔排到移动终端外部，保持移动终端内外气压一致，还能够减少排气孔对移动终端内部空间的占用，也不必在移动终端外壳上另外开设一个与排气孔对应的外观孔，有利于优化移动终端的外观。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明实施例提供的一种耳机插座结构的示意图；

图2表示本发明实施例提供的图1中的耳机插座结构的另一示意图；

图3表示本发明实施例提供的另一种耳机插座结构的示意图；

图4表示本发明实施例提供的图3中的耳机插座结构的另一示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。

依据本发明实施例的一个方面，提供了一种耳机插座结构，应用于移动终端。

其中，如图1和图3所示，该耳机插座结构包括：耳机插座本体1、耳机插孔2以及排气孔3。

其中，耳机插孔2和排气孔3设置于耳机插座本体1上，且排气孔3与耳机插孔2相连通。