[发明专利]一种柔性电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括至少一个折弯区域，所述折弯区域形成开孔，覆盖所述开孔的可撕除的挺性膜；

所述挺性膜的数量为多个，所述多个挺性膜间隔排布。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括覆盖层，所述开孔位于所述覆盖层内。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述开孔贯穿所述柔性电路板。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，在同一所述折弯区域内的开孔的数量为多个，所述多个开孔分置于多条平行直线。

5.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在柔性电路板上确定出折弯区域；

在所述折弯区域形成开孔；

形成覆盖所述开孔的可撕除的挺性膜；

所述挺性膜的数量为多个，所述多个挺性膜间隔排布。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，在所述折弯区域形成开孔，具体包括：

在所述折弯区域形成贯穿所述柔性电路板的开孔。

7.根据权利要求5所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，

所述柔性电路板包括覆盖层；在所述折弯区域形成开孔，具体包括：

通过层压治具层压所述位于折弯区域的覆盖层，形成初阶孔；

对所述覆盖层进行固化，形成开孔。