[发明专利]摄像头模组及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，具体涉及一种摄像头模组及移动终端。

背景技术

随着智能电子产品的发展，手机的功能越来越强大，处理器(CPU)的核心数越来越多，CPU运行产生的热量也越来越多；并随着使用者对高清摄像拍照的需求，摄像头的像素也越来越大，功耗也随之增大，尤其是双摄像头。摄像头本身发热严重，加之CPU一并发热，整机的温度变高，影响用户使用。

现有技术中，移动终端更趋向于纤薄设计，同时为方便把持和取景，摄像头的入光面一般设置于移动终端的后壳靠近边框一侧，这样结构造成很难增加其它散热装置。目前的双摄像头设计，基本都是采用两个摄像头并排设置，直接放在中框上，而由于天线信号原因，中框一般都为塑胶材质；塑胶的导热率低，导致摄像头本体发热后没有较好的传热路径，热量不易散开；从而影响双摄像头工作、使用寿命和成像质量。

因此，有必要提供一种新型的摄像头模组及移动终端，解决上述技术问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种摄像头模组及移动终端，旨在提升散热效率和散热均匀性。

为实现上述目的，本发明提出的摄像头模组包括：

摄像头组件，所述摄像头组件包括电连接接口、入光面、与所述入光面相对设置的底壁、以及连接所述入光面和所述底壁的侧壁；

导热层，所述导热层包覆于所述底壁和所述侧壁，所述电连接接口穿过所述导热层并暴露于导热层的外部。

优选地，制备所述导热层的材料包括铜铬镁合金。

优选地，所述摄像头包括并排设置的第一摄像头和第二摄像头。

本发明还提出一种移动终端，所述移动终端包括具有收容空间的壳体，收容在所述壳体的收容空间内的如上所述的摄像头模组，以及收容在所述壳体的收容空间内的中框和主板；所述摄像头模组与所述主板电连接；所述中框包括金属中框，所述摄像头模组的导热层与所述金属中框接触；所述壳体上开设有与所述摄像头模组的入光面对应的开口。

优选地，所述金属中框包括与导热部和自所述导热部延伸的散热部，所述摄像头模组的导热层与所述导热部接触。

优选地，所述壳体包括相对设置的前壳和后盖，所述中框设于所述前壳和所述后盖之间；所述移动终端还包括设置于所述前壳上的触摸屏，以及设置于所述触摸屏和所述金属中框的导热部之间的隔热膜，所述隔热膜用于降低所述触摸屏和所述前壳之间的导热率。

优选地，所述摄像头模组安装于所述前壳上，所述导热层与所述金属中框相接触，所述与摄像头模组的入光面对应的开口开设于所述后盖上。

优选地，所述主板上安装有处理器，所述处理器和所述摄像头模组非堆叠地设置。

优选地，所述处理器和所述摄像头模组分设于所述主板中轴线的两侧。

优选地，制备所述金属中框的材料包括铝合金。

本发明的技术方案中，所述摄像头组件发出的热量通过所述底壁和所述侧壁传导至所述导热层，再通过通过所述导热层将热量进一步发散出去；所述摄像头模组发出的热量通过热传导，传递给所述金属中框，传递的热量进一步均匀分布于整个所述中框上，使得所述摄像头模组发出的热量快速的均分到整个所述移动终端，实现快速散热，均匀散热。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其它的附图。

图1为本发明一实施例中的摄像头模组的结构示意图；

图2为本发明一实施例中的移动终端的局部剖面结构示意图；

图3为本发明一实施例中的移动终端的摄像头模组与处理器排布结构示意图。

附图标号说明：