[发明专利]靶材加工方法

说明书

一种靶材加工方法，包括：提供靶材和刀具，所述刀具用于切削所述靶材；提供冷却液，当所述刀具切削所述靶材时，使所述冷却液喷向所述靶材的切削部位；所述冷却液的喷射压力控制在100Kg/cm²‑150Kg/cm²之间。因此，在切削靶材的过程中，当靶材表面产生切屑时，具有较高喷射压力的冷却液能够将切屑冲断，使切屑不会堆积在靶材的表面，避免损伤靶材表面或损坏刀具。同时，较高喷射压力的冷却液还能够快速冷却切屑，使切屑因温度降低而硬化，从而使切削更容易发生断裂。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种靶材加工方法。

背景技术

在半导体溅镀工艺中，靶材作为溅射源(高速荷能粒子轰击的目标材料)需要其具有特定的形状，以使其能够被固定至溅镀设备满足溅镀的要求。另外，用于溅射的靶材也要求其具有较小的表面粗糙度，以满足规定的精度要求。因此，在将靶材加工成最终成品之前，通常需要对靶材进行切削，以使靶材具有特定的形状和较高的精度，满足溅镀的要求。

但是，在对靶材进行切削的过程中，靶材表面上会产生切屑，切屑不容易从靶材表面掉落，当较多的切屑堆积在靶材表面时，一方面，会损伤靶材的表面，导致产品不合格；另一方面，切屑还会缠绕在用于切削的刀具上，有可能损坏刀具。因此，在靶材加工过程中，如何避免在靶材表面堆积较多的切屑，是现有技术亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明解决的问题是使用刀具对靶材进行切削的过程中，靶材表面会堆积切屑，损伤靶材表面、损坏刀具。

为解决上述问题，本发明提供一种靶材加工方法，包括：提供靶材和刀具，所述刀具用于切削所述靶材；提供冷却液，当所述刀具切削所述靶材时，使所述冷却液喷向所述靶材的切削部位；所述冷却液的喷射压力控制在100Kg/cm²-150Kg/cm²之间。

可选的，所述冷却液为多股，多股冷却液共同喷向所述切削部位。

可选的，多股所述冷却液分别从多个喷嘴中喷出，所述喷嘴的当量直径在1mm-2mm之间。

可选的，所述喷嘴固定设置于所述刀具，且所述喷嘴的开口朝向所述刀具的刀尖。

可选的，所述喷嘴的开口到所述刀尖的距离控制在1cm-3cm之间。

可选的，所述喷嘴为两个，分别设置于所述刀具的两侧，或，均设置于所述刀具的同一侧。

可选的，所述冷却液的总喷射流量控制在70L/min-200L/min之间。

可选的，所述冷却液为乳化液。

可选的，所述冷却液中，包含基础油和水，所述基础油的质量分数控制在5％-10％之间。

可选的，所述冷却液的温度控制在10℃-20℃之间。

可选的，所述刀具切削所述靶材的速度越快，所述冷却液的喷射压力越高。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

所述的靶材加工方法，通过控制冷却液的喷射压力，使冷却液的喷射压力在100Kg/cm²-150Kg/cm²之间。因此，在切削靶材的过程中，当靶材表面产生切屑时，具有较高喷射压力的冷却液能够将切屑冲断，使切屑不会堆积在靶材的表面，避免损伤靶材表面或损坏刀具。同时，较高喷射压力的冷却液还能够快速冷却切屑，使切屑因温度降低而硬化，从而使切削更容易发生断裂。

附图说明

图1是本发明具体实施例的靶材切削示意图。

具体实施方式