[发明专利]电池模组晶体组装设备有效
| 申请号: | 201710482493.0 | 申请日: | 2017-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN107234431B | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
| 发明(设计)人: | 王球灵;李斌;王世峰;刘金成;黄皓 | 申请(专利权)人: | 惠州金源精密自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
| 代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 叶敏明 |
| 地址: | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电池 模组 晶体 组装 设备 | ||
1.一种电池模组晶体组装设备,其特征在于,包括依次衔接的晶体上料装置、晶体组装装置、晶体平整装置、晶体存储装置;
所述晶体组装装置包括:晶体组装升降驱动部、底层升降板、顶层固定板,所述底层升降板的板面上设有多个晶体组装定位钉,彼此相邻的两个所述晶体组装定位钉之间形成间隔,所述顶层固定板的板面上开设有多个晶体组装避空孔,多个所述晶体组装避空孔与多个所述晶体组装定位钉一一对应;
所述晶体组装升降驱动部驱动所述底层升降板往复升降,以使得所述底层升降板与所述顶层固定板贴合或分离,进而使得所述晶体组装定位钉穿设于所述晶体组装避空孔并凸出于所述顶层固定板的板面或使得所述晶体组装定位钉脱离所述晶体组装避空孔;
所述晶体平整装置包括晶体平整压板及驱动所述晶体平整压板往复升降的晶体平整升降驱动部;
所述晶体存储装置包括:晶体组装件存储箱、晶体组装件放置板、放置板升降部,所述晶体组装件放置板收容于所述晶体组装件存储箱内,所述放置板升降部驱动所述晶体组装件放置板往复升降;
所述电池模组晶体组装设备还包括晶体模组推送装置,所述晶体模组推送装置用于将所述晶体组装装置上的晶体模组推送至所述晶体平整装置中,同时还用于将所述晶体平整装置中的晶体模组推送至所述晶体存储装置中;
所述晶体模组推送装置包括:推送气缸、推送载板、第一推送杆、第二推送杆、推送杆升降气缸;
所述第一推送杆 固定设于所述推送载板上,所述第二推送杆通过所述推送杆升降气缸往复升降设于所述推送载板上,所述推送杆升降气缸驱动所述第二推送杆往复升降,所述第一推送杆与所述第二推送杆之间形成间隔。
2.根据权利要求1所述的电池模组晶体组装设备,其特征在于,所述晶体上料装置包括晶体上料振动盘及晶体组装机械手。
3.根据权利要求2所述的电池模组晶体组装设备,其特征在于,所述晶体组装机械手包括移动模组及组装夹取爪,所述移动模组驱动所述组装夹取爪沿水平或竖直方向移动。
4.根据权利要求3所述的电池模组晶体组装设备,其特征在于,所述晶体组装机械手还包括旋转气缸,所述旋转气缸驱动所述组装夹取爪旋转。
5.根据权利要求1所述的电池模组晶体组装设备,其特征在于,所述晶体组装升降驱动部为气缸结构。
6.根据权利要求1所述的电池模组晶体组装设备,其特征在于,所述晶体平整升降驱动部为气缸结构。
7.根据权利要求1所述的电池模组晶体组装设备,其特征在于,所述放置板升降部为电机丝杆驱动结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州金源精密自动化设备有限公司,未经惠州金源精密自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710482493.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多规格片料组合方法及其组片机构
- 下一篇:一种工件加工装置





