[发明专利]一种防翘边易碎标签及其制备方法

说明书

本发明涉及RFID射频技术的电子标签技术领域，具体来说是一种防翘边易碎标签及其制备方法，基材外侧设有天线，基材和天线之间设有易碎层，易碎层上设有天线，天线上连接有芯片，天线一侧设有粘结层，所述的易碎层包括易碎区和不易碎区，在标签的弯曲方向上所述的天线经过至少一个不易碎区。本发明同现有技术相比，组合结构简单可行，其优点在于：在标签的弯曲方向上，主要是在在标签边缘的易碎涂层处制作一些剥离力大的不易碎区，使标签能够持久地服贴在被贴物表面，并且这种标签天线的不易碎区提高了标签整体贴合牢度，还能在标签剥离时位于易碎区和不易碎区交界处的天线容易被扯断，也增强了天线的破坏效果和一次性使用功能，防止被转移重复使用。

[技术领域]

本发明涉及RFID射频技术的电子标签技术领域，具体来说是一种防翘边易碎标签及其制备方法。

[背景技术]

电子标签RFID芯片凭借全球唯一编码与非接触识别技术，在物品身份识别、信息追溯的防伪领域已广泛应用。为确保被标识物品的身份唯一性，电子标签还须防止被转移重复使用，为增强电子标签一次性使用功能，目前辅以将RFID天线制置在涂布满版轻剥离易碎涂层的基材上，涂层与基材间的剥离力小，标签天线不易随基材被整体揭起，但当电子标签贴在弯曲的物品表面使用时，参见图7，由于基材弯曲模量引起的回弹力持续存在，久放会使电子标签基材在弯曲方向的边缘翘起，而破坏标签结构。

因此，需要设计一种新型的防翘边易碎标签及其制备方法，防止长时间使用后标签在弯曲方向的边缘翘起，并增强标签的一次性使用功能，防止被转移重复使用。

[发明内容]

本发明的目的在于解决现有技术的不足，提供一种防翘边易碎标签及其制备方法，在标签边缘的易碎涂层制作一些剥离力大的不易碎区域使标签持久地服贴在被贴物表面。

为了实现上述目的，设计一种防翘边易碎标签,包括基材、易碎层、天线、芯片和粘结层，所述的基材外侧设有天线，在所述的基材和天线之间设有易碎层，在所述的易碎层上设有天线，在所述的天线上连接有芯片，天线一侧设有粘结层，其特征在于所述的易碎层内设有易碎区和不易碎区,在标签的弯曲方向上所述的天线经过至少一个不易碎区。

优选地，不易碎区随机满版散布于基材上，且所述不易碎区主要设于标签边缘。

优选地，所述的芯片焊盘设于不易碎区内，天线的闭环线路跨越易碎区和不易碎区，所述的易碎区和不易碎区规则地间隔排布于基材上。

还设计一种防翘边易碎标签的制备方法，包括如下步骤：

a.在所述的的基材外侧表面涂覆易碎涂层并空出若干块不连续区域，以形成易碎区和不易碎区，并且易碎涂层的涂覆位置能保证天线在标签的弯曲方向上经过至少一个不易碎区；

b.在基材设有易碎层的一侧涂覆复合胶，以粘接天线箔材；

c.在涂覆复合胶后的易碎层上蚀刻出天线；

d.将芯片连接至天线上，并在芯片外侧涂覆粘结层；

e.对基材进行模切以形成若干电子标签。

优选地，相近的两个通过步骤a形成的不易碎区之间的跳距小于标签的尺寸。

优选地，所述的不易碎区随机满板散布在基材上，并保证标签弯曲方向的标签边缘上设有至少一个不易碎区。

优选地，规则地涂覆易碎涂层使所述的易碎区和不易碎区间隔排布于基材上，所述的芯片焊盘被设于不易碎区内，并使所述的天线的闭环线路能跨越易碎区和不易碎区。