[发明专利]一种防翘边易碎标签及其制备方法

权利要求书

1.一种防翘边易碎标签,包括基材、易碎层、天线、芯片和粘结层，所述的基材外侧设有天线，在所述的基材和天线之间设有易碎层，在所述的易碎层上设有天线，在所述的天线上连接有芯片，天线一侧设有粘结层，其特征在于所述的易碎层内设有易碎区和不易碎区，在标签的弯曲方向上所述的天线经过至少一个不易碎区。

2.如权利要求1所述的一种防翘边易碎标签，其特征在于所述的不易碎区随机满版散布于基材上。

3.如权利要求2所述的一种防翘边易碎标签，其特征在于所述的不易碎区主要设于标签边缘。

4.如权利要求1所述的一种防翘边易碎标签，其特征在于所述芯片的焊盘设于不易碎区内，天线的闭环线路跨越易碎区和不易碎区。

5.如权利要求4所述的一种防翘边易碎标签，其特征在于所述的易碎区和不易碎区规则地间隔排布于基材上。

6.一种如权利要求1所述的防翘边易碎标签的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

a.在所述的基材外侧表面涂覆易碎涂层并空出若干块不连续区域，以形成易碎区和不易碎区，并且易碎涂层的涂覆位置能保证天线在标签的弯曲方向上经过至少一个不易碎区；

b.在基材设有易碎层的一侧涂覆复合胶，以粘接天线箔材；

c.在涂覆复合胶后的易碎层上蚀刻出天线；

d.将芯片连接至天线上，并在芯片外侧涂覆粘结层；

e.对基材进行模切以形成若干电子标签。

7.如权利要求6所述的一种防翘边易碎标签，其特征在于相近的两个通过步骤a形成的不易碎区之间的跳距小于标签的尺寸。

8.如权利要求6所述的一种防翘边易碎标签，其特征在于所述的不易碎区随机满板散布在基材上，并保证标签弯曲方向的标签边缘上设有至少一个不易碎区。

9.如权利要求6所述的一种防翘边易碎标签，其特征在于规则地涂覆易碎涂层使所述的易碎区和不易碎区间隔排布于基材上，所述的芯片焊盘被设于不易碎区内，并使所述的天线的闭环线路能跨越易碎区和不易碎区。