[发明专利]具有电磁屏蔽功能的热导板

说明书

具有电磁屏蔽功能的热导板，用于散逸电子元件的热量。热导板具有毛细结构、支撑结构以及工作流体，热导板还包含延伸部与屏蔽框架，延伸部延伸自热导板且具有第一结合结构。屏蔽框架具有侧壁以在平面上围绕电子元件，第二结合结构配置于侧壁，第一结合结构卡合于第二结合结构以使热导板可拆装地覆盖电子元件，以执行电磁屏蔽功能。利用本发明的具有电磁屏蔽功能的热导板除其散热效果佳之外，兼具可防止电磁波干扰的功能。在组装上，热导板的结构易于组合，在制作上工序简易，大幅度的降低制造成本。增加热导板或电磁干扰屏蔽外壳的价值。

【技术领域】

一种热导板，尤指一种具有电磁屏蔽功能的热导板。

【背景技术】

市面上通用电脑、智慧型行动装置或其他电子装置，内部装设有许多电子元件，因此当电子装置运作时，会产生大量的热量，这些积聚在电子装置内部的热量无法轻易向外散逸，使得电子元件快速耗损、降低运作效能。改善上述现象的现有方式为在电子装置内部另外装设热导板(均温板)，其中为达密封与热传等要求，使得制造成本居高不下。

另一方面，电子元件在运作时，亦会产生电磁场，各电子元件电磁场会相互干扰，进而影响电子设备的正常运作，即为EMI(Electro Magnetic Interference，电磁波干扰)。防止电磁波干扰的现有方式有如直接在电子元件的外部加上适当电磁遮罩以屏蔽电磁波，电磁遮罩通常为金属材质，可采用钣金件大量制造和自动组装，因技术成熟而成本低廉，因此广为业界采纳。

因此本发明的课题在于，如何在原有制程中，增加热导板或电磁干扰屏蔽外壳的价值，以同时达成散热和电磁屏蔽效果，并简化制造和组装工序，且降低制造和保修成本。

【发明内容】

有鉴于上述问题，本发明一实施例提供一种具有电磁屏蔽功能的热导板，用于散逸电子元件的热量并且具有毛细结构、支撑结构以及工作流体。热导板还包含延伸部与屏蔽框架，延伸部延伸自热导板且具有第一结合结构。屏蔽框架具有侧壁以在平面上围绕上述电子元件，第二结合结构配置于侧壁，第一结合结构卡合于第二结合结构以使热导板可拆装地覆盖电子元件，以执行电磁屏蔽功能。

如上述的热导板，在一实施例中，热导板还包含覆盖板体与共构板体。覆盖板体具有延伸部。共构板体与覆盖板体共同界定腔室以容纳毛细结构、支撑结构以及工作流体。

如上述的热导板，在一实施例中，热导板还包含覆盖板体与共构板体。共构板体具有延伸部并与覆盖板体共同界定腔室以容纳毛细结构、支撑结构以及工作流体。

如上述的热导板，在一实施例中，覆盖板体以容置的方式覆盖共构板体，共构板体介在屏蔽框架和覆盖板体之间。

如上述的热导板，在一实施例中，覆盖板体和共构板体采用相同材质。

如上述的热导板，在一实施例中，第一结合结构一体成型于延伸部的内表面，第二结合结构一体成型于侧壁的外表面。

如上述的热导板，在一实施例中，屏蔽框架具有拿取区域，拿取区域从侧壁垂直延伸而出。

如上述的热导板，在一实施例中，覆盖板体的内表面与共构板体的外表面以焊接层固接在一起。

如上述的热导板，在一实施例中，第一结合结构与第二结合结构中的一者为凹型导轨，且第一结合结构与第二结合结构中的另一者为匹配凹型导轨的凸起结构。

如上述的热导板，在一实施例中，第一结合结构与第二结合结构中的一者为卡勾，且第一结合结构与第二结合结构中的另一者为匹配卡勾的扣槽或扣孔。

依据本发明各实施例所提供的热导板，除提供散热的功能，且其散热效果佳之外，兼具可防止电磁波干扰的功能。除此之外，在组装上，热导板的结构是易于组合。在制作上工序简易，可大幅度的降低制造成本。因此，可以有效的解决上述先前技术所遭遇的问题。