[发明专利]具有电磁屏蔽功能的热导板

权利要求书

1.一种具有电磁屏蔽功能的热导板，用于散逸一电子元件的热量并具有一毛细结构、一支撑结构以及一工作流体，其特征在于，该热导板还包含：

一覆盖板体，具有一延伸部，所述延伸部并具有一第一结合结构；

一共构板体，容置于所述覆盖板体内，与所述覆盖板体共同界定一腔室以容纳所述毛细结构、所述支撑结构以及所述工作流体；以及

一屏蔽框架，具有一侧壁以在一平面上围绕所述电子元件，一第二结合结构配置于所述侧壁，所述覆盖板体设置于所述屏蔽框架上，且所述延伸部围绕所述屏蔽框架，所述共构板体介在所述屏蔽框架和所述覆盖板体之间，且所述共构板体与所述屏蔽框架之间界定一散热空间，所述第一结合结构卡合于所述第二结合结构以使所述热导板可拆装地覆盖所述电子元件，以执行电磁屏蔽功能。

2.一种具有电磁屏蔽功能的热导板，用于散逸一电子元件的热量并具有一毛细结构、一支撑结构以及一工作流体，其特征在于，所述热导板还包含：

一覆盖板体；

一共构板体，容置于所述覆盖板体内，具有一延伸部，所述延伸部并具有一第一结合结构，所述共构板体与所述覆盖板体共同界定一腔室以容纳所述毛细结构、所述支撑结构以及所述工作流体；以及

一屏蔽框架，具有一侧壁以在一平面上围绕所述电子元件，一第二结合结构配置于所述侧壁，所述覆盖板体设置于所述屏蔽框架上，所述共构板体介在所述屏蔽框架和所述覆盖板体之间，所述共构板体与所述屏蔽框架之间界定一散热空间，且所述延伸部围绕所述屏蔽框架，所述第一结合结构卡合于所述第二结合结构以使所述热导板可拆装地覆盖所述电子元件，以执行电磁屏蔽功能。

3.如权利要求1或2所述的热导板，其特征在于，所述覆盖板体与所述共构板体采用相同材质。

4.如权利要求1或2所述的热导板，其特征在于，所述第一结合结构一体成型于所述延伸部的内表面，所述第二结合结构一体成型于所述侧壁的外表面。

5.如权利要求1或2所述的热导板，其特征在于，所述屏蔽框架具有一拿取区域，所述拿取区域从所述侧壁垂直延伸而出。

6.如权利要求1或2所述的热导板，其特征在于，所述覆盖板体的内表面与所述共构板体的外表面以一焊接层固接在一起。

7.如权利要求1或2所述的热导板，其特征在于，所述第一结合结构与所述第二结合结构中的一者为一凹型导轨，且所述第一结合结构与所述第二结合结构中的另一者为匹配所述凹型导轨的一凸起结构。

8.如权利要求1或2所述的热导板，其特征在于，所述第一结合结构与所述第二结合结构中的一者为一卡勾，且所述第一结合结构与所述第二结合结构中的另一者为匹配所述卡勾的扣槽或扣孔。