[发明专利]多层电容器及其制造方法以及具有多层电容器的板

说明书

本发明提供一种多层电容器及其制造方法以及具有多层电容器的板。所述多层电容器包括具有交替地堆叠的第一内电极和第二内电极的电容器主体，介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述第一内电极和所述第二内电极暴露在所述电容器主体的安装表面。所述电容器主体包括位于所述安装表面的第一凹槽部和第二凹槽部，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部在所述电容器主体的长度方向上分开，并分别接触所述第一内电极和所述第二内电极的暴露部分。所述多层电容器包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别位于所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中，并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的所述暴露部分。

本申请要求于2016年7月21日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0092759号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电容器及其制造方法以及具有多层电容器的板。

背景技术

多层电容器(各种多层电子组件中的一种)被安装在诸如图像装置、液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等一些电子产品的电路板上，以用来在其中充电或从其中放电。

由于诸如小尺寸、高电容和易于安装的优势，多层电容器可用作各种电子装置的组件。

为了实现高电容的多层电容器，可增大电容器主体的介电常数，或可使介电层和内电极变薄以使其数量增加。

然而，可能难以开发高介电常数材料的组合物，并且在减小介电层的厚度方面会存在限制。因此，目前的方法在增大电容的能力方面存在限制。

因此，已经需要对能够在满足电容器的朝向小型化的趋势的同时增大产品的电容的方法进行研究。

在根据现有技术的2端子多层电容器中，外电极形成在电容器主体的长度方向上的两个端部上。这样增大了2端子多层电容器的与外电极的应用区域对应的长度方向上的尺寸。

在具有电容器主体的下表面为安装表面的结构(在下文中，称为下表面安装结构)的多层电容器中，外电极形成在电容器主体的安装表面上，所述多层电容器为一种表面贴装器件(SMD)。

因此，可减小外电极的应用区域，从而内电极的区域可对应于外电极应用区域的减小而增大，从而增大电容器的电容。

然而，使外电极仅位于电容器主体的安装表面上减小了多层电容器接触焊料的安装区域，这会减小焊料粘结强度。

为了确保下表面安装结构的焊料粘结强度，已经公开了使外电极延伸到电容器主体的侧表面的部分的结构。但是根据延伸的外电极的尺寸，这种结构使在电容器主体的长度方向上形成焊缝(solder fillet)处的安装区域增大。

因此，不会有效地实现通过减小外电极的应用区域来增大内电极的面积的最初目的和效果。

发明内容

本公开的一方面可提供一种能够在按照下表面安装结构将多层电容器安装在电路板上时提高与焊料的粘结强度的多层电容器以及具有该多层电容器的板。

根据本公开的一方面，一种多层电容器可包括具有交替地堆叠的第一内电极和第二内电极的电容器主体，介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述第一内电极和第二内电极暴露在所述电容器主体的安装表面。所述电容器主体包括位于所述安装表面的第一凹槽部和第二凹槽部，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部在所述电容器主体的长度方向上分开，并分别接触所述第一内电极和所述第二内电极的暴露部分。所述多层电容器可包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别位于所述第一凹槽部和所述第二凹槽部中，并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的所述暴露部分。