[发明专利]具有烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氢化物及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及具有烷氧基甲硅烷基的新的改性嵌段共聚物氢化物及将该改性嵌段共聚物氢化物作为主成分的、改善了隔水性的电子元件等的封装材料。

背景技术

已知具有烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氢化物由于与玻璃面、金属面的粘接性优异，所以能够利用于太阳能电池封装材料、层叠玻璃中间膜、有机电致发光元件的封装材料等要求透明性的粘接剂、封装材料用途(例如，参照专利文献1～4)。

在专利文献4中公开有以下情况：在将具有烷氧基甲硅烷基的特定的改性嵌段共聚物氢化物用作粘接剂而使2张玻璃板贴合的情况下，与使用了环氧树脂系粘接剂、EVA系粘接剂的情况相比，能够抑制水分向粘接剂层的内部的浸透，作为有机电致发光元件等的封装材料是有用的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2012/043708号；

专利文献2：国际公开第2013/176258号；

专利文献3：国际公开第2014/091941号；

专利文献4：日本特开2015-104859号公报。

然而，即使在将专利文献4中公开的特定的改性嵌段共聚物氢化物使用于封装材料的情况下，配置于距贴合玻璃端部的距离近的部位的电子元件在高温高湿环境下随着时间的推移有时也会受到水分的影响。

发明内容

发明要解决的课题

因此，为了使电子元件封装体的可靠性进一步提高，期望在对水分的浸透的阻隔性方面更优异的封装材料。

本发明是鉴于这样的现有技术的实际情况而完成的，其目的在于提供一种具有烷氧基甲硅烷基的新的改性嵌段共聚物氢化物及将该改性嵌段共聚物氢化物作为主成分的、改善了隔水性的电子元件等的封装材料。

用于解决课题的方案

本发明人为了实现上述的目的，对具有烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氢化物反复进行了深入研究，该改性嵌段共聚物氢化物由将来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分的聚合物嵌段和将来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分的聚合物嵌段形成。结果发现，含有特定量以上的来自芳香族乙烯基化合物的结构单元、且上述来自芳香族乙烯基化合物的结构单元具有被特定的取代基取代的芳香环的改性嵌段共聚物氢化物可呈现作为封装材料的良好的隔水性能、特别是来自层叠体端部的水分浸透的抑制性能，以至完成了本发明。

由此，根据本发明，可提供下述(1)～(2)的具有烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氢化物及将上述改性嵌段共聚物氢化物作为主成分的封装材料。

(1)一种改性嵌段共聚物氢化物(E)，其是对嵌段共聚物氢化物(D)进行改性而成的，上述嵌段共聚物氢化物(D)是对嵌段共聚物(C)进行氢化而成的，上述嵌段共聚物(C)具有2个以上聚合物嵌段(A)和1个以上聚合物嵌段(B)，上述聚合物嵌段(A)含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分，上述聚合物嵌段(B)含有来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分，在将上述聚合物嵌段(A)的总量占上述嵌段共聚物(C)全体的质量分数设为wA、将上述聚合物嵌段(B)的总量占上述嵌段共聚物(C)全体的质量分数设为wB时，wA与wB的比(wA∶wB)为25∶75～65∶35，上述聚合物嵌段(A)全体中含有的来自芳香族乙烯基化合物的结构单元的20质量％以上在芳香环上具有1～2个碳原子数为1～4的烷基作为取代基，上述嵌段共聚物氢化物(D)是将主链和侧链的碳-碳不饱和键和芳香环的碳-碳不饱和键全体的90％以上氢化而成的，上述改性嵌段共聚物氢化物(E)是在上述嵌段共聚物氢化物(D)中导入烷氧基甲硅烷基而成的。

(2)一种封装材料(F)，其特征在于，其将上述(1)所述的改性嵌段共聚物氢化物(E)作为主成分。

发明效果

根据本发明，可提供新的改性嵌段共聚物氢化物(E)及将该改性嵌段共聚物氢化物(E)作为主成分的、适合于电子元件等的封装的封装材料(F)。

通过使用本发明的封装材料，从而可提供改善了对来自端部的水分浸透的阻隔性的封装于玻璃板、金属板等之间的电子元件封装体。

附图说明

图1是片(H)的俯视图。

图2是试验片(I)的剖视图。

具体实施方式

以下，将本发明划分成1)具有烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氢化物(E)及2)封装材料(F)来详细进行说明。

1.改性嵌段共聚物氢化物(E)